Составление управляющих программ для установки ЭМ-584А

Цель работы

1.1. Изучить возможности управляющих и наладочных программ для ЭМ-584А.

12. Научиться самостоятельно составлять управляющие технологические программы для ЭМ -584А.

Оснащение рабочего места

2.1. Установка ЭМ-584А.

2.2. Пластины кремния.

2.3. Пакет наладочных и управляющих программ (алгоритмов) для ЭМ584А.

Порядок выполнения работы

3.1. Изучить теоретические сведения по составлению управляющей программы для режима совмещения.

3.2. Составить управляющую технологическую программу для данного варианта задания.

3.3. Зарисовать схему размещения модулей для данного варианта.

3.4. Ознакомиться с основным пакетом наладочных управляющих программ (алгоритмов).

3.5. Сделать выводы по работе.

3.6. Ответить на контрольные вопросы.

Содержание отчета

4.1. Название и цель работы.

4.2. Технологическая управляющая программа для данного варианта задания.

4.3. Схема размещения модулей (модуль пластины) для данного варианта задания с указанием оптимальных мест расположения знаков совмещения.

4.4. Выводы по работе.

4.5. Ответы на контрольные вопросы.

5. Контрольные вопросы

5.1. Для чего предназначены управляющие технологические и наладочные программы?

5.2. Каковы исходные данные для составления управляющих технологических программ для установки ЭМ 584А.

5.3. Каковы возможности установки ЭМ 584 А? Перечислите основные конструктивные элементы установки.

5.4. Для чего вводится коррекция на смещение модулей в режиме совмещения.

5.5. Каковы возможные последствия:

а) неверно заданного времени экспонирования?

б) неверно заданного смещения модулей

5.6. Когда совмещение не требуется, а когда оно необходимо?

Литература

7.1. Моряков B.C. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства - М.: Высшая школа, 1989г.

7.2. Панфилов Ю.В. и др. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленных роботов. - М.: Радио и связь, 1988г.

7.3. Мартынов В.В. Литографические процессы -М.: высшая школа, 1990г.

Практическая работа №2

Теоретические сведения

Управляющая программа ЭМ - 584А предназначена для управления работой установки в автоматическом режиме при фотолитографическом процессе производства интегральных схем.

1) В основном рабочем цикле программа выполняет следующие функции:

ввод задания на обработку полупроводниковых пластин (технологической программы).

2)загрузку пластин из подающей кассеты в установку;

3)фокусировку;

4)поиск знаков совмещения по координатам, заданны в технологической программе,

5) определение и введение коррекции координатной системы ц послойного совмещения;

6)загрузку инструментального, либо рабочего шаблона ( соответствии с заданием технологической программы;

7)управление шторками для задания размера окна по данным технологической программы;

8)экспонирование заданных в программе модулей;

9)разгрузку пластин в приёмную кассету;

10) подбор резкости изображения, времени экспозиции, коррекции на смещение модулей (с использованием дополнительных режимов

RE);

11) смещение (разворот) шаблона в соответствии с заданием технологической программы;

12) коррекцию загрузки полупроводниковой пластины на индуктор.

Для ввода параметров установки используется команда МО. К

параметрам установки относится коррекция блока загрузки, смешения нуля фокусировки, смещение нуля базы шаблонов, масштабные коэффициент, полученные при аттестации координатной системы. Диалог оператор-ЭВМ при задании параметров установки выглядит следующим образом: . *МО(ВК)

ВВОД ПАРАМЕТРОВ УСТАНОВКИ Т (ВК) - вести параметры из памяти ЭВМ.

Иногда возможны другие варианты ответа -N (ВК) - не нужно вводить параметры (когда они уже введены; при этом выполнение команды «МО заканчивается); Д (ВК)- ввод параметров с гибкого магнитного диска.

КОРРЕКЦИЯ ЗАГРУЗКИ 0,0 (ВК)

При коррекции загрузки, отличной от нуля, индуктор измеряет базовое положение при загрузке пластины. При этом пластина сдвигается относительно центра индуктора и очевидно, меняются координаты положения знаков совмещения, модулей на пластине. Например, в случае задания коррекции загрузки на 1000 мкм по оси X (1000,0 (ВК)), индуктор при загрузке сдвинется на 1000 мкм вправо, следовательно, пластина ляжет на 1000 мкм левее, и координаты 1-ого знака по X увеличатся на 1000 мкм. Как правило, этот параметр оставляют равным нулю. СМЕЩЕНИЕ НУЛЯ БАЗЫ ШАБЛОНОВ X,Y,A = 0,0,0 (ВК)

Как правило, оставляют нулевые значения нуля базы шаблонов. В редких случаях, когда требуется развернуть ФШ для в писания данного слоя в предыдущий (при ошибках при изготовлении предыдущих слоев), набираются смещения ФШ по осям X.Y и углу, а в дискретах (1 дискрет = 0,16 мкм).

СМЕЩЕНИЕ НУЛЯ ФОКУСИРОВКИ L.P = 20,20 (ВК)

Задается по результатам контрольных процессов одинаковым по левому и правому

каналам систем автофокусировки.

КОРРЕКТ. КОЭФФИЦИЕНТЫ КООРДИНАТНОЙ. СИСТЕМЫ X.Y (ВК)

Как правило, используются записанные в памяти ЭВМ коэффициенты (равные 1,0).

В случае если некоторые слои изготавливаются на другой установке, есть возможность ввести различные коэффициенты с тем, чтобы шаг перемещения индуктора на данной установке в точности совпал с аналогичным параметром другой.

Таким образом, чаще всего из параметров установки корректируется только смещение нуля фокусировки. При выведении запросов ЭВМ о других параметрах, необходимо лишь следить, чтобы из-за сбоек на экране не появились случайные величины.

После ввода параметров установки необходимо набрать, технологическую программу. Для записи технологической программы используется команду FZ (формировать задание).

После задания данной команды на дисплее последовательно появляются запросы на параметры обработки. После ввода каждого параметра необходимо нажать клавишу (ВК). При этом параметр запишется в память ЭВМ, произведутся необходимые расчеты, после чего на экране появится следующий запрос.

СОСТАВЛЕНИЕ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ ПРОГРАММЫ

ДЛЯ УСТАНОВКИ ЭМ- 584А

1. Дать команду на формирование задания FZ (ВК)

2. При этом на экране появится запрос о комментарии. Как правило, комментарий не вводится (сразу нажимается клавиша ВК));

КОММЕНТАРИЙ (ВК)

Для каких-либо характерных, либо особенных программ можно ввести комментарий, содержащий до 39 символов, например «ЭКСПЕРЕМЕНТАЛЬНАЯ (ВК)», либо «ВЕРСИЯ 2» и т.п. Если в программу введен по ошибке комментарий, который не требуется, возможен ответ «N (ВК)», после которого комментарий сотрется из памяти ЭВМ.

3. Далее происходит запрос о диаметре пластин. Ответ необходимо дать в мм. Установка воспринимает данные о диаметре до 150мм, например;

ДИАМЕТР ПЛАСТИНЫ 76 (ВК)

4. Следующий запрос касается размером модуля. Размеры задаются к мо* (соответствуют размеру модуля на ФШ (необходимо помнить, что ЭМ-584 строит изображение ФШ в масштабе 10:1). Например, диалог с ЭВМ для размера модуля на ФШ 9см по горизонтали, 9,5 см по вертикали, диалог выглядит так:

РАЗМЕР МОДУЛЯ X.Y (мкм) 9000,9500 (ВК)

Необходимо обратить внимание на то, что при введении 2-х и более параметров в ответ на один запрос, они должны разделяться символом «-», либо «,». Размеры модуля ограничиваются 4000 мкм с одной стороны и диаметром пластины с другой. В случае неверного ответа на данный {либо другие) запрос, после нажатия (ВК) запрос повторяется, пока не будет дан ответ, удовлетворяющий требованиям программы.

5. Следующий запрос о вариантах распечатки. Возможно построения модели пластины с четным, либо нечетным количеством модулей в строке. Естественно, для запечатай знаков совмещения, когда метка совмещения, когда метка совмещения изображена в центре ФШ, необходимо дать задание ЭВМ на нечетную распечатку (см. рис.1 а ). В случае же экспонирования рабочих слоев с режимом совмещения, ЭВМ дается задание на расчет четкой распечатку см. рис. 16), т.к. знаки совмещения на ФШ рабочих слоев изображаются не ею центру модуля, а на дорожках скрайбирования.

Диалог имеет вид

ЗНАКИ НА ДОРОЖКАХ СКРАЙБИРОВАНИЯ? Y (ВК) - т.е. указывается на необходимость расчета модулей, попадающих на пластину при четком варианте распечатки.

6. Печатается:

МАССИВ КРУГЛЫЙ? (ВК)

При ответе Y (ВК) (массив круглый) ЭВМ рассчитывает количество модулей вышеназванного размера, попадающих на пластинку заданного диаметра. При отрицательном ответе — (ВК) выйдет запрос о количестве колонок, строк, которое необходимо заэкспонировать на пластине. Прямоугольные массивы используются обычно для вспомогательных режимов (RE) при подборе резкости (поиске плоскости фокусировки) и т.п. Для запечатай рабочих слоев. Очевидно, следует выбирать круглый массив для размещения на полупроводниковой пластине максимального количества модулей. Следующий запрос:

РАЗМЕСТИТЬ ТОЛЬКО ЦЕЛЫЕ МОДУЛИ? Y (ВК)

Если в модуле (на ФШ) большое количество кристаллов, то имеет смысл. запечатка не только целых модулей (N (ВК)). ЭВМ в том случае рассчитывает количество модулей, центры которых попадают на пластины заданного диаметра. При производстве больших, сверхбольших ИС на модуле имеется 1-2 кристалла. В этом случае, как правило, печатают только целые модули - ответ Y(BK).

По окончании запросов П.З-7ЭВМ рассчитывает схему размещения модулей (модель пластины), по которой видно, в какой последовательности, сколько модулей заэкспонируется в каждой строке. Запрос п. 3-7 можно набрать отдельно, не формируя всего задания в целом, если дать команду RM (ВК).

2. Далее выходит блок вопросов о совмещении. Если не требуется, вводит другие параметры режима FZ («формирования задания»), то этот блок запросов вызывается командой RS (ВК).

Первый запрос ~ о совмещении. В установке ЭМ 584А возможны несколько вариантов совмещения, поэтому ниже даны и кратко Описаны различные варианты ответов.

СОВМЕЩЕНИЕ: N (ВК)- нет совмещения. Режим используется, при запечатке первых знаков совмещения, когда на пластине они ещё только формируются, а также для различных контрольных запечаток без режима совмещения.

М (ВК) - совмещение в каждом модуле- когда знаки совмещения сформированы не всех модулях. Практически не используется, т.к. занимает длительное время.

О (ВК) - ориентация (разворот индукторе с пластиной в соответствии с найденными координатами 1 -ого и 2- ого знаков совмещения (см.рис.2)

2(ВК)

4(ВК)

5(ВК)

8(ВК)

9 (ВК) - совмещение по увезенному количеству знакам. Причем, совмещение по 2-м знакам означает поиск 1-ого и 2-ого знаков совмещения; по 4-м -1-ого, 2-го, 3-го, 4-го, 5-го, 6-го знаков; по 5-и - 1-го, 2-го, 7- го, 8-го, 9-го; по 8-и - всех кроме центрального (7-го)- см. рис.2 а), б).

В настоящее время для запечатай пластин в режиме совмещения в основном используются варианты совмещения: по 5-и знакам: 1,2,7, 8,9; по 4-ем знакам: 1,2, 3,4, 5,6; по 9-и знакам: все знаки. Рассмотрим пример задания параметров совмещения для варианта совмещения по 9-ти знакам. После ответа на запрос о совмещении: СОВМЕЩЕНИЕ 9 (ВК)

Выйдет запрос о координатах первого знака. Координаты задаются в мкм по осям X, Y. Определяются координаты экспериментально. Для этого при составлении программы не пластине с фоторезистором экспонируют метки совмещения, затем их проявляют. Проявленную пластину загружают на индуктор, перемещают индуктор так, чтобы 1-й знак совмещения попел под объектив. Затем запрашивают координаты индуктора (команда СУ/F).

На экране печатаются точные координаты 1-го знака. Для ввода в программу полученные координаты округляют до сотен (реже десятков) микрон. Это связано с тем, что точность загрузки по паспортным денным около ста микрон, а диапазон поиска знаке составляет около пятисот мкм. Далее эти координаты неизменны для всех ИС, запечатываемых по данной технологической программе. Пример диалоге: XI, Y1, = 57000,96100 (ВК> т.е. 1-й знак попадает под объектив (в диапазон поиске при положении индуктора на 57000 мкм правее, 96100мкм далее, чем базовое (при загрузке).

Затем выходят последовательно запросы о расстоянии между 1-м в каждым из остальных 8-и знаками. Расстояние между рассчитывается во модели пластины. Либо по распечатке на пластине, исходя из количеств модулей, размещаемых между данными знаками (см. рисЗ)по осям X, Y.

Например, если между 1-ым и 2-ым знаками размещается 8 модулей во оси X и нуль модулей по оси Y, расстояние от 1-ого и 2-ого знаке при размере модуля 9000 х 9500 мкм будет введено следующим обрезом: X 12, Y 12 = 72000,0 (ВК)

Формулы для расчете запишутся следующим обрезом:

Х_Ii = X_M*n_xj (8.1)

X_Ii = Y_M*n_yi (8.2)

где X_M, Y_M - размеры модуля соответственно по осям X, Y;

n_Xj, n_yr- количество модулей, размещающихся между первым и i-ым знаками соответственно по оси X, Y.

Пример диалога с ЭВМ для задания совмещения по 9-и знакам для рис.3 X 12, Y 12=72000,0 (ВК)

X 13, У 13= 18000,9500 (ВК)

X 14, Y 14= 54000,9500 (ВК)

X 15, Y 15= 54000, -9500 (ВК)

X 16, Y 16= 18000, -9500 (ВК)

X 17, Y 17= 36000,0 (ВК)

X 18, Y 18= 36000,19000 (ВК)

X 19, Y 19= 36000, -19000 (ВК)

Задавать значения расстояний следует очень аккуратно, т.к. программа осуществляет поиск некоторых ошибок (например, проверяет кратность расстояния размеру модуля, симметричность расположения знаков в соответствии с рис.2) и в случае погрешности ввода повторяет запрос, пока не будет дан правильный ответ.

При задании совмещения по 9- и знакам, в отличии от других вариантов совмещения, выйдут два дополнительных запроса. Ниже приводится пример диалога с типичными ответами:

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ДОПУСК НА СОВМЕЩЕНИЕ (мкм) = 2.0 (ВК)

ТЕХН. ДОПУСК НА 8ЮЙ ЗНАК (мкм)

Х = 0.15(ВК)

Y = 0.15(BK)

Z = 20(BK)

Первый запрос связан с тем, что при реальном изменении координат знаков совмещения расстояние между знаками отличаются от теоретических рассчитанных за счёт искривления пластин в процессе термических процессов, неравномерности распыления, травления плёнок на пластинах. Как правило, это отличие небольшое.

ЭВМ рассчитывает масштабные коэффициенты и вводит поправку на шаг мультипликации. Например, если между 1 -ым и 2-ым знаками совмещения располагается 10 модулей размером 10000 мкм по оси X, рассчитанное расстояние оказывается равным 1 0000 мкм. Если реальное расстояние оказалось равным 100000, 9 мкм, шаг мультипликации составит 100000, 09 мкм вместо 10000 мкм т.е. ЭВМ распределило поправку 0,9 мкм равномерно на 10- модулей- по 0,09 мкм на каждый. Допустимое рассовмещение не приводящее к браку при изготовлении ИС учитывается технологом при определении данного параметра. Как видно из примера диалога, типовой допуск на совмещение для экспонирования больших ИС составляет 2.0 мкм, что соответствует максимальному рассовмещения на 1-ом модуле для вышеуказанного примера ОД мкм. При таком варианте ответа будут экспонироваться только пластины, погрешность на которых при поиске 1-отх> и 2-ого знака не превысит 2.0 мкм. На остальных пластинах перед экспонированием выйдет сообщение: «Техн. допуск больше нормы». Оператор должен разгрузить такие пластины и предъявить технологу для заброкования, если искривление пластин, либо неравномерность изготовление знаков совмещения больше нормы. Либо, если после проверки окажется что пластины нормальные, необходимо остановить установку и вызвать наладчика для проверки работы систем совмещения. Второй специфический параметр «Техн. допуск на 8-ой знак» означает допустимую погрешность системы совмещения при изменении 8-ого знака совмещения до и после экспонирования. По паспортным данным она составляет ±0.15 мкм (см. пример диалога). Величина характеризует вертикальное положение индуктора, т.е. точность автофокусировки. По паспортным данным точность фокусировки составляет ± 0.5 мкм, что соответствует 20 дискетам задания. Такое двукратное измерение знака осуществляется на первой пластине партии автоматически, либо на любой пластине после задания специальной команды CY/W. Следующий запрос связан с проверкой однозначности работы дозатора. По паспортным данным допустимый разброс освещенности не должен превышать 10%, поэтому диалог будет выглядеть следующим образом:

ДОПУСК НА РАЗБРОС ВРЕМЕНГОКСПОЗИЦИИ (%) 10 (ВК)

При этом после экспонирования пластины, если разброс превысил указанный в программе, дальнейшая загрузка пластин на экспонирование производиться не будет, а на экране появится информация о реальном разбросе. Оператор должен проанализировать причину появления разброса. При неаккуратной работе, когда во время экспонирования оператор открывал шторки микроклиматической камеры, в которой расположена установка. Переставлял кассеты и т.п., мог прозой сбой в работе дозатора. Для устранения таких сбоев необходимо проводить технологический процесс точно в соответствии с указаниями ТК, используя верные приемы работы. Если же все

требования техпроцесса были соблюдены, необходимо остановить установку проверить работу дозатора и всех других систем, т.к. сбой в работе любой системы может приводить к собою работы дозатора.

3. Следующая группа запросов определяет параметры экспонирования и может быть набрана несколько раз, в зависимости от требуемого числа экспонировании с измененными параметрами (т.е. проходов). Параметры экспонирования можно отредактировать без полного набора всех параметров, если набрать вместо команды FZ (ВК) вспомогательную команду RP. В любом случае диалог выглядит примерно одинаково.

КОЛИЧЕСТВО ПЕРЕХОДОВ I (ВК)

Как правило, экспонирование проводится с использованием только одного прохода. Если же на одной и той же пластине необходимо запечатать несколько кадров (модулей) с одним параметром, а несколько- с другими и т.п., можно набрать до IS проходов, изменяя в каждом из них один или несколько, ниже перечисленных параметров. Например, если на ФШ изображен один кристалл рабочий, а другой тестовый- можно в I-ном проходе заэкспонировать в точках, где требуется провести тестирование только участок ФШ с изображением теста (для этого шторками перекрывают изображение рабочего кристалла на ФШ и задают номера выбранных модулей), а во 2-ом проходе экспонирования оставшиеся кадры изображением рабочего кристалла (для этого редактировании 2-го прохода меняется положение шторок, номера

КОЛИЧЕСТВО ПЕРЕХОДОВ I (ВК)

Как правило, экспонирование проводится с использованием только одного прохода.

Если же на одной и той же пластине необходимо запечатать несколько кадров (модулей) с одним параметром, а несколько- с другими и т.п., можно набрать до 1S проходов, изменяя в каждом из них один или несколько, ниже перечисленных параметров. Например, если на ФШ изображен один кристалл рабочий, а другой тестовый- можно в 1-ом проходе заэкспонировать в точках, где требуется провести тестирование только участок ФШ с изображением теста (для этого шторками перекрывают изображение рабочего кристалла на ФШ и задают номера выбранных модулей), а во 2-ом проходе экспонирования оставшиеся кадры изображением рабочего кристалла (для этого редактировании 2-го прохода меняется положение шторок, номера экспонируемых модулей). Возможны и другие варианты при проведении различных экспериментов, испытаний и т.д.

10. Далее на экране появится вопрос:

ВЫВОД СХЕМЫ РАЗМЕЩЕНИЯ МОДУЛЕЙ? У (ВК)

Как правило, следует ответить положительно (Y (ВК)), т.к. при этом выведется модель пластины, рассчитанная ЭВМ на основании диаметра пластины и размера, модуля, заданного в программе. По ней оператор проверяет правильность задания предыдущих параметров, определяет номера модулей, которые требуется заэкспонировать, при составлении программы рассчитывает расстояние между знаками, определяет, где оптимальнее разместить знаки совмещения т.п. представить себе модель пластины можно на рис.1.

11 .Следующий запрос:

ПРОХОД ФОРМИРОВАТЬ? Y (ВК)

После проверки модели пластины, если все предыдущие параметры были введены верно, оператор должен ответить утвердительно. Если же обнаружены ошибки, оператор отвечает: «N (ВК)». При этом формирование задания прекращается.

12.3атем выходят запросы на параметры прохода:

ВРЕМЯ ЭКСПОЗИЦИИ 200 (ВК)

Время экспозиции задается в сотых, иногда а в тысячных долях секунды и зависит от срока службы лампы, типа и толщины фоторезиста, цвета пленок на пластине, размера создаваемых окон, от типа ФШ ( светопольный, либо темно полный), время проявления и типа проявителя, режимов сушки ф.р. при нанесении и т.п. Как правило, оператор смотрит по журналу, какое время экспозиции использовалось для запечатки этого слоя. Затем после проявления первой рабочей пластины в партии не ней контролируем:» линейный размер и вводится коррекция на время экспонирования Иногда, чтобы не пришлось отдавать на реставрацию пластину при неоптимальном подборе времени экспозиции, экспонируют только два крайних кадра и по ним определяю правильность выбора времени экспонирования. Такие пластины. Очевидно, не следует задубливать, чтобы было возможно экспонирование всей пластины по скорректированному режиму.

13. Следующий вопрос:

СМЕЩЕНИЕ МОДУЛЕЙ (мкм) X.Y = 126.6,431.0 (ВК)

Установка ЭМ-584 располагает модули без режима совмещения симметрично относительно центра индуктора. Пластина же обычно при загрузке не попадает точно в центр индуктора. В том случае смещение модулей составляет порядка одного- нескольких мм (нескольких тысяч мкм) и служит для того, чтобы распечатка симметрично вписалась в пластину.

В режиме совмещения ЭВМ рассчитывает положение модулей относительно аналогичной метки на знаке совмещения (обычно эта метка в виде буквы «Т»), далее первый рабочий слой печатается с коррекцией на смещение модулей, чтобы метка рабочего слоя вписывалась симметрично в метку на знаке совмещения. На последующих рабочих слоях контролируется вписывание данного слоя в предыдущие При этом смещение модулей сменяется незначительно (в пределах +- 0,5 мкм) из-за изменения цвета подложек, глубину травления шиком совмещения, толщин плёнок на пластинах различных партий. На 1ой рабочей пластине партии задается смешение модулей такое, как было на этой партии на предыдущем слое, затем, во время контроля линейного размера «замеряют рассовмещение и вводят коррекцию.

14. Следующий вопрос:

НОМЕР ПФО: 0 (ВК)

Основой варианта ответа - 0 (ВК), это означает, что экспонирование будет производиться фотошаблоном, находящимся в данный момент в установке. Возможен также ответ 100 (ВК) - при этом запечатка ведется через окна инструментального ФШ, повторяющего рисунок метки. Такое экспонирование изредка применяется для вытравливания окон в пленке, если при напылении данной пленки заплыли канавки травления знаков совмещения, и установка не может найти знак. Ответ, представляющий собой любой номер ПФО (промежуточного оригинала. Т.е. ФШ), означает, что перед осуществлением экспонирования на экране появится запрос: «ПФО N... загружен?» после загрузки на установку необходимого ФШ, необходим 1 ответить «У (ВК)», после чего начнется экспонирование.

15. Следующий параметр:

ПРИВЯЗКА ОКНА: 0,0 (ВК)

Стандартный ответ для работы с полным экраном (открытыми шторками I - 0,0 (ВК). Такой же ответ годится для работы со шторками, если центр создаваемого ими окна совпадает с центром полного окна (см. рис.4), если при работе со шторками окно не симметрично центра полного окна, задается привязка окна по осям X,Y, в мм.

16. РАЗМЕРЫ ОКНА 100,130 (ВК)

Размеры окна задаются в мм, при работе без шторок обязательно должны быть заданы размеры максимального окна (см. рис.4) в мм-100,130 (ВК).

17. ОБРАБОТКА ПЛАСТИНЫ: W (ВК)

Для экспонирования всей пластины принят ответ W (ВК). При необходимости запечатать заданные модули (например, при экспонировании» 3 знаков совмещения, либо для экспонирования двух крайних кадров на первой пластине партии, и т.п.), может быть использована следующая форма записи:

W1 ,2-3 (ВК)- заэкспонировать модули N 1,2,3;

PSS, S6, 64-70 (ВК) - запретить экспонирование указанный номером модулей.

Номера модулей, которые необходимо экспонировать (либо запретит, я экспонирование) определяют по распечатке на экране модели пластины (ся- рис. 1)

18. Появляется вопрос: ВВЫВОД СХЕМ РАЗМЕЩЕНИЯ МОДУЛЕЙ? У (ВК)

Обычно следует ответить утвердительно, чтобы по модели пластин, проконтролировать, верно ли набраны номера модулей на обработку. В это! модели пластины модули, заданные не экспонирование изображаются заштрихованными прямоугольниками (как на рис.1), модули, экспонирован»-1 которых запрещено- нулями.

19.ПОДТВЕРЖДАЕТСЯ? У (ВК)

Если после проверки задания всех параметров прохода ошибок в-4 обнаруживается, следует ответить утвердительно. Если задано ранее количество проходов более одного, появится запись о номере следующей *1 редактируемого прохода и поочередно запросы о каждом параметре п. 9-19.

Затем оператор должен поставить кассету с пластинами на загрузчик установки, чистую кассету- на разгрузчик. Для того. Чтобы началась обработка пластин по заданной программе, дается задание на экспонирование: ЕХ (ВК)

КОЛИЧЕСТВО ПРОХОДОВ 1 (ВК)

КОЛИЧЕСТВО ПЛАТСИН 25 (ВК) - обычное количество пластин одной кассете.

При необходимости провести только совмещение, без экспонирования» может быть задана команда KZ (ВК). При этом установка игнорируй параметры экспонирования и производит только совмещение, а затем разгружает пластины. Эта команда используется для операции «чтение знаков» - проверки правильности запечатай знаков совмещения.

Образец записи технической программы:

МО (ВК)Т(ВК)

0,0 (ВК)

0,0,0 (ВК)

20,20 (ВК)

xFZ(BK)

КОММЕНТАРИЙ (ВК)

РАЗМЕРЫ МОДУЛЯ X.Y (мкм) 9000,9500 (ВК)

ЗНАКИ НА ДОРОЖКАХ СКРАЙБИРОВАНИЯ Y (ВК), N (ВК)

МАССИВ КРУГЛЫЙ? Y (ВК)

РАЗМЕСТИЛ» ТОЛЬКО ЦЕЛЫЕ МОДУЛИ? Y (ВК), N (ВК)

СОВМЕЩЕНИЕ 9 (ВК)

X 1, Y 1=85000,2700 (ВК)

X 12, Y 12=54000,0 (ВК)

X 13, Y 13=18000,9500 (ВК)

X 14, Y 14=36000,9500 (ВК)

X 15, Y15=36000, -9500 (ВК)

X 16, Y 16=36000, -9500 (ВК)

X 17, Y 17=27000,0(BK)

X 18, Y 18=27000,19000 (ВК)

X 19, Y19=27000, -19000 (ВК)

ТЕХНИЧЕСКИЙ ДОПУСК НА СОВМЕЩЕНИЕ (мкм) = 2,0 (ВК) ТЕХНИЧЕСКИЙ ДОПУСК НА 8-ОЙ ЗНАК (мкм)

Х= 0,15(ВК)

Y= 0,15(ВК)

Z= 20(ВК)

ДОПУСК НА РАЗБРОС ВРЕМЕНИ ЭКСПОЗИЦИИ, %: 10(ВК)

КОЛИЧЕСТВО ПРОХОДОВ 1 (ВК)

ВЫВОД СХЕМЫ РАЗМЕЩЕНИЯ МОДУЛЕЙ? Y (ВК) {появится рис. Стр.3а} ПРОХОД ФОРМИРОВАТЬ? Y (ВК)

ВРЕМЯ ЭКСПОЗИЦИИ 200 (ВК)

СМЕЩЕНИЕ МОДУЛЕЙ X,Y (мкм)-126.0,431.4 (ВК)

НОМЕР ПФО0(ВК) ПРИВЯЗКА ОКНА 0,0 (ВК)

РАЗМЕРЫ ОКНА (мм) 100,130 (ВК)

ОБРАБОТКА ПЛАСТИНЫ W 1,2 (ВК)

ВЫВОД СХЕМ РАЗМЕЩЕНИЯ МОДУЛЕЙ? Y (ВК) (появится рис. Стр.36) ПОДТВЕРЖДАЕТСЯ? Y (ВК)

ВЫВОД ЗАДАНИЯ НА ДИСК? N(BK)

Практическая работа №3

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: