Исследование точности совмещения и замер линейных размеров с помощью тестовых структур

СПИСОК ЛАБОРАТОРНЫХ РАБОТ

СПИСОК ПРАКТИЧЕСКИХ РАБОТ

Лабораторная работа №1

Исследование работы оборудования для подготовки пластин перед фотолитографией

Цель работы

1.1. Изучить конструкцию автоматов гидромеханической очистки (АГМО) линиии Лада -125.

1.2. Научиться задавать на пульте установки необходимые режимы отмывки.

1.3. Ознакомиться с основными аттестационными процессами на АГМО линии Лада -125.

1.4. Изучить основные виды брака при ГМО, их предупреждение и устранение.

1.5. Определить влияние работы оборудования на качество ГМО.

Оснащение рабочего места

2.1. Автоматическая линия фотолитографии «Лада -125».

2.2. Кассеты.

2.3. Пластины.

2.4. 3ахват для кассет.

2.5. Тест на допуск к работе.

Порядок выполнения работы

3.1. Выполнить тест на допуск к работе

3.2. Изучить указания по безопасным условиям работы на линии «Лада - 125».

3.3. Провести подготовку АГМО линии «Лада -125» к работе.

3.4. Набрать режимы обработки пластин для заданного варианта и показать преподавателю. Зарисовать пульт управления с выставленными режимами.

3.5. Составить алгоритм технологического процесса очистки пластин на АГМО линии «Лада =125» согласно варианта.

3.6. Составить таблицу основных видов брака, их причин, методов устранения.

Содержание отчета

4.1 Название и цели работы

4.2 Рисунок панели

4.3 Алгоритм технологического процесса согласно варианта

4.4Таблица основных видов брака

Варианты №1

а)

б) алгоритм технической эксплуатации автомата АГМО «Лада -125»

Варианты №2

а)

б) алгоритм подготовки к работе АГМО «Лада - 125»

Варианты №3

а)

б) алгоритм проведения аттестационного процесса на АГМО «Лада -125»

5. Контрольные вопросы

5.1. Какой вид брака произойдёт при прижиме кисти больше нормы?

5.2. К какому виду брака приведет несвоевременная и не качественная промывка емкостей и системы подачи растворов?

5.3. Перечислите аттестационные процессы на АГМО «Лада -125»

5.4. Каковы основные причины боя пластин, предложите пути их устранения.

5.5. Каковы требования к чистоте рабочего места?

Литература

1. Моряков B.C. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства - М.: Высшая школа, 1989г.

2. Панфилов Ю.В. и др. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленных роботов. - М.: Радио и связь, 1988г.

З. Мартынов В.В. Литографические процессы -М.: высшая школа, 1990г.

Лабораторная работа №2

Исследование работы оборудования для нанесения фоторезиста

1. Цель работы:

1.1. Изучить конструкцию автоматов нанесения фоторезиста линий "Лада-125", Лада -150.

1.2. Ознакомиться с основными аттестационными процессами на агрегате нанесения фоторезиста линии "Лада-125".

1.3. Изучить основные виды брака при нанесении фоторезиста, их причины, методы предупреждения устранения.

2. Оснащение рабочего места:

2.1. Автомат нанесения фоторезиста линии "Лада-125"

2.2. Компьютерная программа: устройство АНФ линии "Лада-150"

2.3. Полупроводниковые пластины

2.4. Кассеты

2.5. Захват

2.6. Тест на допуск к работе

3. Порядок выполнения работы:

3.1. Выполнить тест на допуск к работе

3.2. Изучить указания по безопасным условиям работы на АНФ линии "Лада- 125".

3.3. Изучить конструкцию и принцип работы АНФ линии "Лада- 125".

3.4. Провести подготовку АНФ к работе.

3.5. Набрать режимы обработки пластин для заданного варианта и показания, преподавателю.

3.6. Построить график зависимости толщины фоторезиста от скорости вращения центрифуги.

3.7. Составить алгоритм технологического процесса нанесение фоторезиста согласно варианта.

3.8. Составить таблицу основных видов брака при нанесении фоторезиста, их причины, способы предупреждения и устранения.

3.9. Провести процесс нанесения и сушки фоторезиста на тренажере линии «Лада-150».

4. Содержание отчета:

4.1. Название и цель работы.

4.2. График зависимости толщины фоторезиста от скорости вращения центрифуги для заданного варианта

4.3. Алгоритм технологического процесса для заданного варианта.

4.4. Результаты набора режимов обработки. Внешний вид щита управления

4.5. Таблица видов брака их причин, способов предупреждения и устранения.

4.6. Выводы по работе.

4.7. Ответы на контрольные вопросы.

Варианты

5. Контрольные вопросы:

5.1. Назвать методы формирования слоя фоторезиста.

5.2. Как проводится выбор режимов формирования слоя фоторезиста?

5.3. Поясните зависимость толщины слоя фоторезиста от скорости вращения центрифуги.

5.4. Назовите основные унифицированные и индивидуальные конструктивные узлы АНФ "Лада 125".

5.5. Назовите основные виды брака на АНФ "Лада 125", их причины, способы предупреждения и устранения.

6. Литература:

1. Моряков О. С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

2. Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы"-М:. "радио и связь", 1988г.

3. Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа". 1990г.

Лабораторная работа №3

Исследование работы установки контактной фотолитографии ЭМ-576А

Цель работы

1.1. Изучить конструкцию и принцип действияустановки контактной фотолитографии ЭМ-576А.

1.2. Изучить режимы работы установки контактной фотолитографии ЭМ-576А.

1.3. Изучить основные виды брака при контактном совмещении и экспонировании, их причины появления и методы устранения.

1.4. Определить влияние работы установки на качество совмещения и экспонирования.

Оснащение рабочего места

2.1. Микроскопы ММУ-3

2.2. Микроскопы МИИ-4

2.3. Кассеты с пластинами

Порядок выполнения работы

3.1. Выполнить тест на допуск к работе

3.2. Изучить указания по безопасным условиям работы на установке контактной фотолитографии ЭМ-576А.

3.3. Изучить конструкцию и принцип действияустановки контактной фотолитографии ЭМ-576А.

3.4. Изучить режимы работы установки контактной фотолитографии ЭМ-576А.

3.5. Зарисовать пульт управления установки с выставленными режимами.

3.6. Составить алгоритм технологического процесса контактного совмещения и экспонирования.

3.7. Составить таблицу видов брака контактного совмещения и экспонирования.

3.8. Сделать выводы по работе.

3.9. Ответить на контрольные вопросы.

Содержание отчета

4.1. Название и цели работы.

4.2. Рисунок пульта управления установки с выставленными режимами.

4.3. Таблица видов брака совмещения и экспонирования.

4.4. Выводы по работе.

4.5. Ответы на контрольные вопросы.

Варианты

1. t эксп 30сек, зазор 5мкм

2. t эксп 10сек, зазор 0мкм

3. t эксп 25ек, зазор 20мкм

5. Контрольные вопросы

5.1. Назовите конструктивные узлы установки ЭМ -576А. Объясните методику контактного совмещения?

5.2. Назовите основные возможности установки ЭМ -576А. Каковы ограничения контактной фотолитографии?

5.3. Перечислить основные виды брака на совмещении и экспонировании, их возможные причины и методы устранения?

5.4. В каких режимах может работать установка?

5.5. В каких случаях используют режим работы с зазором?

Литература

6.1. Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2. Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы"-М:. "радио и связь", 1988г.

Лабораторная работа №4

Исследование точности совмещения и замер линейных размеров с помощью тестовых структур

Цели работы

1.1. Изучить методику контроля линейных размеров и точности совмещения технологических слоев с помощью тестовых структур, используя лекционный курс.

1.2. Получить практические навыки измерения тестовых структур.

1.3. Научиться проводить анализ технологического процесса по результатам измерений.

Оснащение рабочего места

2.1. Микроскоп ММУ-3

2.2. Микроинтерферометр типа МИИ-4

2.3. Пластина кремния с тестовыми структурами

2.4. Пинцет с фторопластовыми наконечниками

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: