Сделай Сам Свою Работу на 5

Инструмент по работе с управляющей программой





Автомата проявления фоторезиста линии Лада- 150

Управляющая программа позволяет записать до трех технических программ на каждый из модулей АПФ:

а) модуль отложенной сушки (горячая плита 2);

б) модуль термостабилизации (холодная плита);

в) модуль проявления;

г) модуль задубливания фоторезиста (горячая плита 2);

д) модуль задубливания (горячая плита 3);

Программа имеет возможность управлять агрегатом в автоматическом режиме (в этом случае будет проводится последовательная обработка пластин на всех модулях, которым присвоены программы), в автономном режиме (обработка будет производится на выбранном модуле по присвоенной, программе без участия транспорта), в наладочном режиме (будут выполняться функции, задаваемые оператором на выбранном модуле). Существуют режимы для снятия блокировок (сообщений об авариях) и контроля параметров агрегата (режим «модификация»).

Модуль отложенной сушки служит для выравнивания распределения световой энергии при повышенных требованиях к воспроизведению линейного . размера в производстве СБИС. Из-за образования стоячей волны при экспонировании фоторезиста край засвеченной области имеет ступенчатый профиль.



При производстве СБИС, когда требуется создание рисунка с линейным размером на пределе возможностей технологического процесса, стремятся компенсировать воздействие стоячей волны. Для этого заэкспонированный фоторезист. Подвергают термообработке перед проявлением.

Под действием тепловой энергии профиль засвеченной области выравнивается. Температуру отложенной сушки выбирают примерно равной температуре сушки фоторезиста после нанесения. При этом температуру этапа сушки фоторезиста после нанесения несколько снижают. Чтобы в результате не происходила тармополимеризация фоторезиста, и рисунок в фоторезисте легко проявлялся.

Модуль термостабилизации служит для того, чтобы пластина после термоотжига на горячей плите 1 успела остыть, т.к. при попадании холодного проявителя (НгО) на горячую пластину возможно появление внутренних трещин в полупроводниковой пластине и даже бой пластин. В случае, когда отложенная сушка не применяется, нагрев 1-ых 2-х плит не производят на модуле проявления, как правило, проводят следующие обработки:



а) предварительный сдув пыли - осуществляется быстрое вращение в течение нескольких секунд;

б) предварительное смачивание поверхности деионизированной водой нижней насадкой для равномерности последующего воздействия проявителя

в течение нескольких секунд;

в) проявление (проявитель подается в нижнюю насадку для образования области проявителя в результате действия сил поверхностного натяжения, что увеличивает равномерность проявления, время проявления определяется. Исходя из требуемого линейного размера. Толщины фоторезиста и времени экспонирования);

г) промывка нижней насадкой в течении нескольких секунд4 для равномерности последующего смывания проявителя

д) промывка верхней насадкой для лучшего удаления продуктов реакции проявления пластины (т.к. давление и расходы воды через эту насадку больше, промывка пластины происходит интенсивно), критерий для установления необходимого времени промывания - чистота поверхности пластины, отсутствие продуктов реакции проявления;

е) сушка, как правило, заключающаяся во времени вращения пластины с большей скорость, во время которого должна удалится влага с пластины. Во время проявления и всех промывок может осуществляться сканирование насадок (перемещение от центра к краю пластины) для увеличения

равномерности обработки.

Есть возможность задания не только скоростей вращения, но и ускорений для повышения воспроизводимости процесса.

Для снижения дефектности техпроцесса предусмотрена возможность отмывки обратной стороны пластины. При этом устраняется возможность появления на планарной стороне вторичных дефектов (с непланарной стороны на кассету, оборудование, а с кассеты, на не планарную сторону; на пленарную сторону соседней платины и т.п.), как правило, промывку обратной стороны осуществляют после проявления, но заканчивают до окончания промывки пленарной стороны, чтобы на пластине не осталось случайных забросов с не пленарной стороны.



Модули задубливания служат для окончательного удаления из фоторезиста и для термополимеризации слоя фоторезиста, для увеличения его стойкости при последующих операциях. Для постепенности нагрева предусмотрено 2 модуля, на первом из которого температура ниже, чем на втором.

Необходимо отметить, что на модуле проявления данного агрегате во время обработки не создается замкнутого объеме, как не линии Лада -125 и капли проявителя и воды могут попадать не соседние модули. Если на каком- либо из модулей термообработки не проводится, не пластину попадают капли, что ведет к повышенной дефектности.

Поэтому всем модулям присваиваются программы, причем время обработки должно быть не менее суммы всех времен обработок водой и проявителем на модуле проявления. Качество отложенной сушки и задубливания регулируется температурой плит. Если какая-либо обработке не требуется, отключается нагрев плиты, а пластина все равно транспортируется не все модули термообработки. Во время термообработок на плиты с пластинами опускаются защитные колпаки, препятствующие попаданию капель. Если в аварийной ситуации требуется до проявление и промывка без термообжига и нет возможности отключения нагрева необходимо предусмотреть, чтобы капли с модуля проявления не достигли соседних пластин.

1. Исходная картинка на экране при работе с управляющей программой [ имеет следующий вид:

Таблица 1

Блокировки
Вид работ
Работа
Команды операторов
1. Библиотека технологических программ
2. Управление автоматом
3.
4. Присвоение технологических программ
5. Модификация
6. Снятие блокировок 7. Доза 8. Диагностика

 

-ВВЕДИТЕ КОМАНДУ:

Для записи технологических программ выбирается режим «БИБЛИОТЕКА ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ ПРОГРАММ», для этого вводится ответ 1<ВК>

3. После данного ответа на экране появится картинка таблицы 2.

Таблица 2

Блокировки
Вид работ
Работа
Библиотека техн. пр-мм
Команды оператора 1. Вывод содержимого библиотеки
2. Вывод программы 3. Вводи корректировка программы  
4. Удаление программы 5. Очистка библиотеки

Для записи программы выбирается команда «ВВОД КОРРЕКТИВОВКА ПРОГРАММЫ», для этого вводится: 3<ВК>

3. После выбора данного режима на экране появится картинка таблицы 3

Таблица 3

Блокировки
Вид работ
Работа Ввод техн. пр-мм Ввод и корректировка программы
Типы программ 2.1.1.1 Термическая плита 2.Холодная плита 3. Проявление


Необходимо внести программы в соответствии с вариантом задания.

После этого появится таблица 4.

Таблица 4

Блокировки
Вид работ
Работа
Библиотека техн. пр-мм
Ввод и корректировка пр-мы
Проявление
Коды функций
1. Сушка азотом
3. Отмывка обр. стор.
4. Промывка 1
5. Промывка 2
10 Сканирование
11. проявление
18.инстр. в исх.
20. время
21. скорость
22. ускорение

 

Для термической и холодной плит коды функций аналогичны кодам термической плиты автомата нанесения.

6 записанные программы необходимо присвоить каждому модулю. Для этого в первоначальной картине выбирается режим 4 «Присвоение технологических программ»:

ВВЕДИТЕ КРМАНДУ: 4 <ВК>

При этом на экране появляется подсказка о кодах агрегатов (модулей). Каждому модулю присваивается одна из имеющихся программ для данного модуля:

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА, НОМЕР ПРОГРАММЫ:

1,1 <ВК>(присвоить программу №1 на модуль термоотжига "горячая плита 1" (отложенной сушки))

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА. НОМЕР ПРОГРАММЫ:

2,1 <ВК> (присвоить программу №1 на модуль термостабилизации «холодная плита»

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА. НОМЕР ПРОГРАММЫ:

3,1 <ВК> (присвоить программу №1 на модуль проявления)

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА. НОМЕР ПРОГРАММЫ:

4,1 <ВК> (присвоить программу у №1 на модуль задубливания «горячая плита 2»)

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА. НОМЕР ПРОГРАММЫ:

5,1 <ВК> (присвоить программу №1 на модуль задубливания «горячая плита 3»

ВВЕДИТЕ КОД АГРЕГАТА. НОМЕР ПРОГРАММЫ:

<ВК> (выход из режима присвоения)

8 После присвоения программ можно выходить в режим «Управление агрегатом»

ВВЕДИТЕ КОМАНДУ: 2 <ВК>

9 В режиме управления автоматом, если автомат готов к работе, на загрузчике имеется кассета с пластинами, а на приемнике стоит пустая кассета. Выбирается команда 1 «НАЧАЛО РАБОТЫ»

ВВЕДИТЕ КОМАНДУ: 1 <ВК>

 

При этом ЭВМ опросит датчики агрегата, и если все исправно и от датчиков получены ожидаемые ответы, начнется автоматическая обработка пластин на автомате по присвоенным программам.

10 Если, например, при обработке следующей партии пластин необходимо изменить какой- либо параметр в программе (например, время проявления), то параметр корректируется в режиме "ВВОД И КОРРЕКТИРОВКА ПРОГРАММЫ", затем программа с тем же номером записывается и присваивается. Иначе будет продолжаться обработка пластин с параметром, который был присвоен ранее.

 


Практическая работа №2

 








Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.