|
Конструктивно-технологический анализ устройства
Печатный узел устройства изготавливается на одностороннем стеклотекстолите СФ-1-50Г, монтаж осуществляется только на одну сторону, что несколько упрощает построение конвейерной линии, отсутствуют операции переворота платы. При изготовлении ПУ используются компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, компонентов, устанавливающихся в отверстия не имеется, что опять-таки, несколько упрощает построение конвейерной линии, исключаются операции: установка и пайка КМО, отмывка, контроль пайки КМО. Применение высокотехнологичных материалов и оборудования позволяет минимизировать участие человека в производственном процессе, что позволяет обеспечить более высокий процент выпуска годных изделий.
В процессе сборки ПУ присутствуют следующие операции: расконсервация, нанесение паяльной пасты, установка КМП, оплавление паяльной пасты, контроль оплавления паяльной пасты, отмывка, контроль на функционирование, маркировка, нанесение влагозащитного покрытия, отверждения, разделение мультиплицированной заготовки.
В целом, печатный узел включает в себя одну плату размерами 55х30х1мм и 19 SMT компонентов.
На конвейерной линии осуществляется обработка не одной платы, а стандартной мультиплицированной заготовки, размерами 450х300мм. Следовательно, в одну заготовку помещается 450/55=8 и 300/30=10, 8*10=80 плат. Исходя из этого, будем рассчитывать производительность оборудования.
Перечень сборочных компонентов
Таблица 29. Перечень сборочных единиц и материалов
Тип соединений монтируемых на плате
| Плата печатная
| Количество устанавливаемых элементов, шт
Общая площадь контактных площадок на элемент, мм2
| Микросхемы
SO14
| Диоды
SOD323
| Диоды
SOT23
| Светодиоды
| Конденсаторы
Керамические
| Конденсаторы
алюминиевые
Не стандарт
| Резисторы
постоянные
| Излучатели
не стандарт
| Соединители
не стандарт
| Кол-во
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| Кол-во КП
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
| S 1КП
|
| 0,525
| 0,36
| 1,2
| 1,08
| 0,87
| 1,28
| 0,87
| 2,5
| 20,0
| 7,0
| S nКП
|
| 7,35
| 2,88
| 3,6
| 2,16
| 3,48
| 12,8
| 3,48
| 5,0
| 40,0
| 28,0
| S общ.
| 108,75
|
Таблица 30. Перечень сборочных единиц
Позиционное обозначение
| Наименование
| Цена за единицу
| Требуемое количество
| Итоговая цена
| DD1
| CD4001BM
| 3,90
|
| 3,90
| VD1…VD4
| BAV21WS
| 5,20
|
| 20,80
| VD5
| BZX84C9V1
| 0,79
|
| 0,79
| HL1
| KP-3216SRD
| 2,72
|
| 2,72
| HA1
| PKLCS1212E2000-R1
| 59,21
|
| 59,21
| C1.1…C1.5
|
| 2,75
|
| 13,75
| C2,C3
| CC0805
| 0,91
|
| 1,82
| R1
| RC2512
| 1,40
|
| 1,40
| R2,R3
| RC0805
| 0,76
|
| 1,52
| X1
| CLEDF1M00RO-NH
| 5,50
|
| 5,50
| Плата
| Заказное
| 12,50
|
| 12,50
| Корпус
| Заказное
| 27,50
|
| 27,50
| Винты
| М2х5
| 0,6
|
| 2,4
|
| 153,81
|
Пары соединяемых компонентов
Таблица 31. Пары соединяемых элементов
Пара соединяемых
Элементов
«элемент»-плата
| Размер конт.
площадки,d отв. (мм)
| Соединяемые
материалы
| Вид
соед.
| Прим,
мм2
| Микросхема SO-14
| 0,525
| Палладий-серебро-никель-пп* Паяльная паста NC257-2– медь
| Пайка паяльной пастой
| 7,35
| Чип диод SOD323
| 0,36
| 2,88
| Чип диод SOT23
| 1,2
| 3,6
| Чип светодиод 1210
| 1,08
| 2,16
| Чип излучатель
не стандарт
| 20,0
| 40,0
| Чип конденсатор
не стандарт
| 1,28
| 12,8
| Чип конденсатор 0805
| 0,87
| 3,48
| Чип резистор 0805
| 0,87
| 3,48
| Чип резистор 2512
| 2,5
| 5,0
| Чип соединитель
не стандарт
| 7,0
| 28,0
| URETHAN 71/200, Лак полиуретановый
| 55х30х1мм
| (Лак полиуретановый - СФ-1-50Г)
| покрытие
|
|
Материалы для сборки узла
Таблица 32. Материалы для сборки печатного узла
№
| Наименование
| Состав
| Область применения
| 1.
| Универсальный очиститель AIMTERGE
|
| Очиститель на щелочной основе, разработанный для быстрого удаления остатков различных видов флюса: содержащих натуральную или синтетическую канифоль, безотмывочных и водорастворимых.
| Подготовка печатной платы к пайке
| 2.
| Паяльная паста Kester Easy Profile 256
|
| Паяльная паста KESTER Easy Profile 256 представляет собой не требующую отмывки, оплавляемую в среде воздуха или азота паяльную пасту, специально спроектированную на высокую устойчивость к внешним воздействиям при составлении профилей оплавления и трафаретной печати.
| Пайка компонентов на печатную плату
| 3.
| Влагозащитное покрытие URETHAN 71/200
| |
| Хорошие изоляционные свойства, высокая химическая и термостойкость. Высокое поверхностное и объемное сопротивление. Очень сложно пропаять через покрытие. Низкие диэлектрические потери. Хорошие адгезионные способности позволяют эффективно покрывать поверхности любых материалов - электронных печатных плат, обмотки двигателей, трансформаторов и т.п. Создает герметичные покрытия, защищающие от влаги и коррозии
| Влагозащита печатных плат
| | | | | |
Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:
©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.
|