Сделай Сам Свою Работу на 5

Модуль гидромеханической отмывки





Рис.12.10Модульгидромеханической отмывки.

1-датчик вакуума,2-шток пневмопанели,3-подпружиненный упор,4-упор,5,6-толкатель,7-слив,8-корпус,9-ванна,10-кольцо,11-крышка,12-центрифуга,13-защитный корпус,14-столик,15-пластина,16-сопло,7-трубка,18-инструмент подачи струи высокого давления,19-щетка,20-плита.

Модуль гидромеханической отмывки(12.10) предназначен для очистки полупроводниковых пластин после завершения или перед началом какой либо операции. На плите 20 закреплена центрифуга (12), на валу которой закреплен столик 14.На столике вакуумом удерживается обрабатываемая пластина 15.Столик расположен внутри защитного корпуса 13, к которому крепится сопло 16 для промывки обратной стороны пластины. Центрифуга расположена внутри ванны 9,колпак которой защищает центрифугу от попадания влаги. Подвижная часть ванны имеет кольцо 10 и крышку 11.В исходном положении крышка расположена ниже обрабатываемой пластины и не мешает работе механизма, осуществляющего перенос пластины с позиции на позицию. В рабочем положении крышка перемещается выше пластины и защищает модуль от попадания брызг технологической жидкости. Перемещение подвижных частей ванны производится пневмоцилиндром. Через патрубок 7 и корпус 8 происходит слив из ванны 9.Толкатель 6 оканчивается регулирующим упором 4,а толкатель 5 –подпружиненным упором 3.При ходе штока пневмоцилиндра вниз толкатели взаимодействуют со штоком пневмопанели 2,при этом упор 4 выключает подачу вакуума в столик, а упор 3 выключает подачу азота в защитный корпус. На центрифуге закреплен датчик вакуумный 1,регистрирующий наличие полупроводниковой пластины на столике 14 в процессе обработки. Модуль имеет три рабочих инструмента:



-для подачи струи высокого давления 18,щетку 19,трубку для обдува азотом, которые подаются согласно технологическому процессу.

Система управления автоматом микролитографии(Рис.12.11)

По функциональным особенностям система управления разделена на каналы:

-канал связи с пультовым терминалом;

-канал ввода дискретной информации;

-канал вывода дискретной информации;

-канал управления электроприводом центрифуги.

Канал связи с пультовым терминалом предназначен для связи дисплея алфавитно-цифрового с каналом ЭВМ “Электроника-60М”,что позволяет вести диалог с управляющей ЭВМ в процессе работы автомата.



Канал ввода дискретной информациипредназначен для ввода цифровой информации от датчиков исполнительных элементов агрегата микролитографии и внешних устройств в канал ЭВМ “Электроника -60М ”для организации работы автомата.

 

Рис.12.11Структурная блок-схема системы управления автоматом

Канал вывода дискретной информациипредназначен для преобразования цифровых данных канала ЭВМ “Электроника -60М ” в дискретные выходные сигналы управления исполнительными элементами агрегата микролитографии или выдачи сигналов дискретной информации на внешние устройства.

Канал управления электроприводом центрифугипредназначен для связи с каналом ЭВМ “Электроника-60М”, при формировании задающей частоты ,с помощью которой блок управления электроприводом центрифуги(ЭПЦ) формирует сигнал управления электроприводом ЭПЦ-2 по заданным в технологическом процессе обработки пластины скоростным режимам (ускорение /замедление, скорость).

Модульно-кластерный комплекс «Победа-2000-КФЛ» (Рис12.12).

Назначение комплекса.

Модульнокластерный комплекс субмикронной литографии предназначен для формирования на пластинах диаметром 150 и 200 мм:

-фоторезистивные пленки толщиной (0,5…1,5)мкм с разнотолщинностью не хуже±0,001мкм;

-фоторезистивные маски с минимальным размером элементов топологии (0,25…0,5)мкм.

Принцип действия.

В основе работы комплекса лежит принцип функциональной операции(нанесение дозированного количество фоторезиста, полива проявителем, нанесения дозированного антиотражающего покрытия,) на вращающийся объект, нагрева пластины в изолированном объеме с подачей в замкнутую зону ГМДС, нагрева и охлаждения пластин.

Рис.12.12Модульно-кластерный комплекс «Победа-2000-КФЛ».(Вид сверху).

1-модуль загрузки- выгрузки; 2 - модуль нанесения фоторезиста; 3 – модуль проявления фоторезиста; 4 - модуль нанесения антиотражающего покрытия;5-модуль ГМДС; 6 - модуль термообработки; 7-центральный транспортный

робот; 8 - бокс подготовки технологических сред; 9-стойка управления;10-блок управления роботом.

 








Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.