Сделай Сам Свою Работу на 5

Пайка с инфракрасным нагревом





Классификация п/п.Конструктивные особенности п/п

Конструктивные особенности:

1)корпус-это часть конструкции п/п,предназначенной для защиты ис от внешних воздействий и соединения с внешними эл цепями посредствам выводов

2)подложка-заготовка из диэлектрика,для нанесения на нее элементов и гибридов ис межэлементных соединений контактных площадок

3)плата-часть подложки ГИБРИДНОЙ ИС,на поверхность которой нанесены пленочные элементы межэлементные соединения и контактные площадки

4)кристалл-это заготовка из макрокристалического полупроводника,в объеме и на поверхности которой сформированны элементы ИС,соединения и контактные площадки

5)Базовый кристалл-это кристалл с определенным набором сформированных элементов,соединенных и соединенных между собой,предназначенные для дальнейшего проектирования ИС

6)контактная площадка-метализированный участок на плате,кристалле или корпусе служащий для подведения внутренних выводов

Основаные типы корпусов

1)прямоугольный корпус с выводами,перпендикулярными плоскостями плоскостями основания и расположеные в пределах проекции тела корпуса на плоскости основания - (dip)



2)корпус тела dip с прямоуг выводами,перпендикулярно плоскости основния корпуса и выходящими за пределы прямоуг тела корпуса на площадь основания.

3)круглый корпус с выводами,основания и расположеным в пределах прямоуг тела корпуса на площадь основания.

4)прямоугольный корпус с планарными выводами,т.е. расположеный на плоскости основания.

5)прямоугольный безвыводной корпус.

 

BGA(корпуса с матричным расположением выводов):

1)CSP-корпус,соизмеримый с размером ?кристалла.

2)PBGA- пластмассовый корпус с шариковыми матричными выводами

3)CBGA-керамический корпус с шариковыми матричными выводами

4)PPGA-плосмассовый корпус с контактными матричными площадкамию

5)CCGA-керамический корпус со столбиковыми матричными выводами

 

 

Технология штыревого монтажа

Компоненты с выводами в отверстия устанавливаются по варианту 1А.
Последовательность сборки типа 1А:
1) Входной контроль;
2) Формовка выводов;
3) Установка элементов со штыревыми выводами на печатную плату;
4) Пайка (волной припоя);
5) Обрезка выводов;
6) Очистка.



 

4)

4.Сборка печатных плат с SMD компонентами (планарные)

4)Для плат с односторонней установкой SMD компонентов выполняются следующие операции:

Тип 1В:

1) Нанесение паяльной пасты

2) Установка SMD компонентов

3) Пайка оплавление

4) Промывка.

Установка компонентов с двух сторон

Тип 2А

Последовательность:

1) Нанесение паяльной пасты на нижнюю сторону ПП

2) Установка SMD компонентов на нижнюю сторону ПП

3) Пайка оплавление на нижней стороне

4) Переворот платы

5) Нанесение паяльной пасты на верх ПП

6) Установка SMD на верх ПП

7) Пайка оплавление

Вариант сборки типа 2А с использованием паяльной пасты и клея:

1) Нанесение паяльной пасты на верх ПП

2) Установка SMD на верх ПП

3) Переворот платы

4) Нанесение клея на низ ПП

5) Нанесение паяльной пасты на низ платы

6) Установка SMD на низ

7) Отверждение клея

8) Пайка оплавление обеих сторон

Последовательность типа 2В:

1) Нанесение паяльной пасты на верх ПП

2) Установка SMD на верх ПП

3) Пайка оплавление верха платы

4) Нанесение клея на низ ПП

5) Установка SMD на низ ПП

6) Отверждение клея

7) Формовка выводов

8) Установка компонентов со штыревыми выводами на верх ПП

9) Пайка волной припоя на низ ПП

10) Обрезка выводов.

Сборка 2С:

1) Нанесение клея на низ ПП

2) Установка SMD на низ ПП

3) Отверждение клея

4) Формовка штыревых компонентов

5) Установка штыревых компонентов на верх ПП

6) Пайка волной припоя штырей на низ ПП

7) Обрезка, очистка.

Сборка 2D:

1) Нанесение паяльной пасты на верх платы

2) Нанесение клея на верх платы

3) Установка SMD компонентов на верх платы



4) Установка компонентов со штыревыми выводами на верх платы

5) Установка компонентов со штыревыми выводами на низ платы

6) Пайка волной припоя верха платы

7) Нанесение клея на низ платы

8) Установка SMD на низ платы

9) Отверждение клея

10) Установка компонентов со штыревыми выводами на верх платы

11) Пайка волной припоя на низу платы

Виды пайки

Пайка волной припоя используется при смешанных вариантах сборки и монтажа. При такой пайке установл. на транспортере,подвергаются предварительному нагреву,который исключает тепловой удар при этапе пайки,а затем проходит над волной припоя в наибололее простых установках применяется симметричная волна. Направление и скорость движения припоя должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат регулируется. Некоторые установки оборудованы дешунтирующим воздушным ножом, который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. При увеличении плотности размещения компонентов создается ряд проблем: 1) непропай J-образных вывоов. 2) наличае полостей с газообразными выделениями из флюса,мешающих дозировке припоя. Для исключения этого используется пайка двойной волной. 1я делается турбулентной и узкой.однако турбулентные волны образуют перемычки припоя,которые разрушаются 2й более пологой волной. 2я волна облодает очищающей способностью и устраняет перемычки припоя. Пайка 2ной волной припоя применяется для печатных узлов с традиционными компонентами. При высокой плотности компонентов монтируемых поверхностным монтажом использование пайки 2ной волной невозможно. Технологические параметр процесса пайки двойной волной припоя:

1.Температура расплава 240-270

2.Время взаимодействия с платой 1-3сек

3.Степень высушивания флюса зависит от температуры подогрева ПП

4. угол наклона платы 7-10градусов.

Пайка в паровой фазе,начинается с нанесения паяльной пасты на контактные площадки трафоретной печати,затем на поверхность платы устанавливаются компоненты. Пайка компонентов в парах фтор-содержащей жидкости темп кипения 215 градусов.пар вытесняет

из контейнера воздух, затем обволакивает плату и начинает конденсироваться на ее поверхности. Благодаря тепловому равновесию между жидкостью и паром сохраняется постоянная температура всей системы без помощи терморегуляторов.

Пайка с помощью лазера

Лазерная пайка не относится к групповым методам, поскольку монтаж ведется по каждому отдельному выводу. Для нагрева соединения применяются твердотельные или газовые лазеры. 1)ПП и компоненты практически не нагреваются, что позволяет монтировать компоненты к чувствительным тепловым воздействиям.

2)При исп. В лазерной пайки логики нет необходимости в подогреве ПП.

3)Процесс пайки ведется в нормальной атмосфере без применения инертных газов.

4)Площадь нагрева минимальна.

5)Управление лазерным лучом с помощью зеркал.

6)Процесс пайки можно автоматизировать с использованием микроконтроллеров.

7)Недостаток – ЦЕНА

Современная установка лазерной пайки состоит из головки излучения, блоком питания, системы охлаждения, системы управления.

С помощью системы зеркал лазерный луч можно разложить на несколько лучей и выполнить одновременно многоточечную пайку.

Пайка с инфракрасным нагревом

Основным механизмом передачи тепла исп. в установке пайки с инфракрасным нагревом - излучение. Скорость нагрева изделия регулируется изменением мощности регулятора.

Недостаток – зависимость количества энергии изл. погл. и отр. компонентами.

Используют различные инфракрасные излучатеи:

1)Галогенные лампы.

2)Кварцевые трубчатые нагреватели.

3)Керамические панели.

Излучатели на основе керамических панелей обладают более равномерной распределяемостью температурой по площади излучения и могут быть использованы в электротермическом оборудовании для предварительного нагрева паяльной платы, эл.компонентов и ПП.

Излучатели на основе кварцевых труб за избежание нагрева эл.компонентов необходимо использовать при кратковременном и селективном воздействии на позициях пайки.

 

 

Материалы при монтаже

1)припой. это материалы, которые расплавляются ниже температуры плавления паяемых материалов. припой предназначен для выполнения технологических процессов горячего лужения.

физико химические свойства припоев определяется их хим. составом

условные обозначения припоев сост. из букв

П или Пр-

со следующими сокращением наименований основных компанентов

О-олово,С-свинец,Су-сурьма,к-кадмий ,Ср-серебро,М-медь,ц-цинк ,?г-германий,Зл-золото,MY-маргнец,Ф-фосфор,А-алюминий

Жидкотекучесть припоя определяется интервалом кристаллизации.

Паяльные флюсы предназначенны для использования в процессах пайки и горячего лужения, с целью удаления окислой пленки с паяемых поверхностей, их защиты от окисления.

Требования к флюсу

1)флюс должен легко и быстро равеномерно растечься по поверхности материалов.

2)флюс должен хорошо проникать в зазоры,отверстия и легко вытесняться расплавленным припоем.

3)он должен обладать высокой термической стабильностью при температуре пайки. и не выделять токсичных продуктов

4)флюс не должен вызывать корозии паяемых материалов и припоев

5) Флюс должен обеспечивать создание замкнутой среды.

6) При монтаже на поверхность используют на основе канифоли и полиэфирных смол.

7)Канифоль представляет собой смолу, выделяющуюся из разрезов стволов сосен. При комнатной температуре она твердеет и не вызывает коррозии, но при температуре пайки проявляет слабые кислотные свойства, медленно реагирует с металлом.

ПАЯЛЬНАЯ ПАСТА

Состоит из гомогенизированной смеси низкотемпературного припоя и связующего, в состав которого входит флюс. Клеящая способность паст позволяет фиксировать эл компаненты на плате.

Мелкодисперсные порошки получают пневматическим распылением на воздухе или в среде инертного газа под давлением. Полученные частицы имеют форму чешуек, остроконечных капелек. Наилучшей для нанесения и монтажа является сферическая форма, полученная при затвердевании частиц в жидкости..

Паяльные пасты используются при монтаже на поверхность,должны обладать хорошими клеящими св-вами. В течении нескольких часов после нанесения на контактные площадки паяльная паста играет роль адгезива, что дает возможность размещать компаненты в течениии всей сборки и монтажа узла.

КЛЕЙ

Для поверхностоного монтажа используют специально разработанный клей. Виды: Эпоксиды, полиуретаны, силиконы. Наиболее распространены эпоксидные смолы. Они поставляются в жидком виде, обладают стабильными свойствами в широком диапазоне температур,высокой стойкостью к ударным нагрузкам.

Силиконы используют в спец аппаратуре( военная и космическая). Недостатки: низкая адгезия, выское тепловое расширение, высокая цена.

Полиуретаны. После полимеризации обладают достаточной плотностью, гибкостью, высоким сопротивлением к испарению. Можно применять при низких температурах. Обладают лучшей адгезией, чем силиконы,но подвержены воздействию влаги.

 

 








Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.