Сделай Сам Свою Работу на 5

Процессоры Intel Core и Intel Core vPro 2-го поколения

Новые умные процессоры Intel для бизнес-ПК изначально разрабатывались для повышения продуктивности работы персонала, причем не только рядовых пользователей, но и сотрудников IT-подразделений. Для пользователей новый уровень производительности процессора означает своевременное выделение ресурсов для приложений, а ИТ-подразделения получают в помощь реализованные в процессорах Intel Core vPro 2-го поколения функции аппаратной защиты, многократно расширяющие возможности дистанционного управления и повышающие защищенность систем.

Интеллектуальная производительность, которую нельзя не заметить

Процессороры Intel Core и Intel Core vPro 2-го поколения наглядно демонстрируют преимущества в производительности благодаря:

· Технология Intel Turbo Boost 2.0

· способности выполнять до четырех (или восьми) задач одновременно

· общему повышению быстродействия за счет инновационных конструкторских решений

К числу очевидных преимуществ умной производительности относятся также встроенные средства обработки изображения. Не требуется никаких видеокарт.

Более высокая степень управляемости

Процессоры Intel Core vPro 2-го поколения позволяют ИТ-подразделениям использовать умные подходы к работе. Расширенные аппаратные функции защиты, реализованные на уровне кристалла, обеспечивают:

· быстрое развертывание обновлений системы безопасности на всех управляемых ПК

· удаленное разблокирование зашифрованных дисков

· управление настройками, связанными с безопасностью данных, даже когда ПК выключены1

Расширенные возможности дистанционного управления, такие как аппаратная технология KVM (клавиатура, экран, мышь), впервые позволяют дистанционно устранить целый ряд проблем. Более того, теперь можно видеть то, что видят ваши пользователи с высокой четкостью, недоступной ранее.

 

 

3. Отличие Core 2 Duo и Dual Core:

1. Шина всех процессоров линейки Dual-Core всего лишь 800MHz.
У Core2 Duo от 800MHz до 1333 MHz.

2. Кеш L2 у почти всех процессоров Dual-Core 1Mb. Есть только две модели с кешем 2Mb, это E5200 и E5300.



У Core2 Duo размер кеша 2Mb - это минимальное значение. Есть ещё 3,4 и 6MB.

3. Техпроцесс... У Dual-Core E5300 и E5200 он 45nm . Вся остальная линейка данных процессоров основана на устаревшем техпроцессе 65nm.
У Core2 Duo часть линейки на 65нм-техпроцессе (начиная с E7200 и до ожидаемого в ближайшем будущем E8700).

4. Тактовая частота. У первых она в пределах 1,6-2,60 GHz, у Core 2 Duo от 1.80 (E4300) до 3.33 GHz (E8600). У E8700 данный параметр будет достигать 3.5Ghz.

Подведем итоги: заниженные частоты, устаревший техпроцесс, и маленький кеш являются недостатком процессора процессора Intel Pentium Dual-Core (второе название линейки Intel Pentium Processor for Desktop). Поэтому если выбирать хороший процессор, то из C2D.

 

 

Модель Количество ядер Тактовая чистота L 2 Кэш Частота шины Тех. процесс TDP
Intel Core 2 Duo E4600 2400 МГц 2 Мб 800 МГц 65 nm 65 W
Intel Core 2 Duo E6420 2130 МГц 4 Мб 1066 МГц 65 nm 65 W
Intel Core 2 Duo E6450 2330 МГц 4 Мб 1333 МГц 65 nm 65 W
Intel Core 2 Duo P7350 2000 МГц 3 Мб 1066 МГц 45 nm 25 W
Intel Core 2 Duo P7370 2000 МГц 3 Мб 1066 МГц 45 nm  

 

Термины к таблице.

1)Тактовая частота (от 900 до 3800 МГц) - это частота появления тактовых импульсов. Тактовая частота:

- определяется временем между активными переходами сигнала с одного значения на другое;

- измеряется в герцах, определяющих число активных переходов в секунду.

Тактовая частота характеризует производительность подсистемы (процессора, памяти и пр.), то есть количество выполняемых операций в секунду. Однако, системы с одной и той же тактовой частотой могут иметь различную производительность, так как на выполнение одной операции разным системам может требоваться различное количество тактов (обычно от долей такта до десятков тактов), а кроме того, системы, использующие конвейерную и параллельную обработку, могут на одних и тех же тактах выполнять одновременно несколько операций.

2) L2 Кэш.

Кэш микропроцессора — кэш (сверхоперативная память), используемый микропроцессором компьютера для уменьшения среднего времени доступа к компьютерной памяти. Является одним из верхних уровней иерархии памяти. Кэш использует небольшую, очень быструю память (обычно типа SRAM), которая хранит копии часто используемых данных из основной памяти. Если большая часть запросов в память будет обрабатываться кэшем, средняя задержка обращения к памяти будет приближаться к задержкам работы кэша.

Когда процессору нужно обратиться в память для чтения или записи данных, он сначала проверяет, доступна ли их копия в кэше. В случае успеха проверки процессор производит операцию используя кэш, что быстрее использования более медленной основной памяти. Подробнее о задержках памяти см. Задержки (англ. SDRAM latency) SDRAM: tCAS, tRCD, tRP, tRAS.

Большинство современных микропроцессоров для компьютеров и серверов имеют как минимум три независимых кэша: кэш инструкций для ускорения загрузки машинного кода, кэш данных для ускорения чтения и записи данных, и буфер ассоциативной трансляции (TLB) для ускорения трансляции виртуальных (математических) адресов в физические, как для инструкций, так и для данных. Кэш данных часто реализуется в виде многоуровневого кэша (L1, L2, L3)

• Объем кэша L1 (от 8 до 128 Кб)

Объем кэш-памяти первого уровня.

Кэш-память первого уровня - это блок высокоскоростной памяти, расположенный прямо на ядре процессора. В него копируются данные, извлеченные из оперативной памяти. Сохранение основных команд позволяет повысить производительность процессора за счет более высокой скорости обработки данных (обработка из кэша быстрее, чем из оперативной памяти). Емкость кэш-памяти первого уровня невелика и исчисляется килобайтами. Обычно "старшие" модели процессоров обладают большим объемом кэша L1.

Для многоядерных моделей указывается объем кэш-памяти первого уровня для одного ядра.

Объем кэша L2 (от 128 до 12288 Кб)

Объем кэш-памяти второго уровня.

Кэш-память второго уровня - это блок высокоскоростной памяти, выполняющий те же функции, что и кэш L1 (см. "Объем кэша L1"), однако имеющий более низкую скорость и больший объем. Если вы выбираете процессор для ресурсоемких задач, то модель с большим объемом кэша L2 будет предпочтительнее.

Для многоядерных процессоров указывается суммарный объем кэш-памяти второго уровня.

Объем кэша L3 (от 0 до 30720 Кб)

Объем кэш-памяти третьего уровня.

Интегрированная кэш-память L3 в сочетании с быстрой системной шиной формирует высокоскоростной канал обмена данными с системной памятью. Как правило, кэш-памятью третьего уровня комплектуются только топовые процессоры и серверные решения. Кэш-памятью третьего уровня обладают, например, такие линейки процессоров, как AMD Opteron, AMD Phenom, AMD Phenom II, Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Xeon.

3)Частота шины

Частота шины данных (Front Side Bus, или FSB). Шина данных -это набор сигнальных линий для передачи информации в процессор и из него.
Частота шины - это тактовая частота, с которой происходит обмен данными между процессором и системной шиной компьютера. Нужно отметить, что в процессорах Intel Pentium 4, Pentium M, Pentium D, Pentium EE, Xeon, Core и Core 2 используется технология Quad Pumping, которая позволяет передавать четыре блока данных за один такт. При этом эффективная частота шины увеличивается в четыре раза. Для указанных процессоров в поле "Частота шины" приводится эффективная, то есть увеличенная в четыре раза, частота шины.

В процессорах компании AMD Athlon 64 и Opteron использована технология HyperTransport. Она позволяет процессору и оперативной памяти взаимодействовать эффективнее, что положительно сказывается на общей производительности системы.

4) Техпроцесс - это масштаб технологии, которая определяет размеры полупроводниковых элементов, составляющих основу внутренних цепей процессора (эти цепи состоят из соединенных соответствующим образом между собой транзисторов). Совершенствование технологии и пропорциональное уменьшение размеров транзисторов способствуют улучшению характеристик процессоров. Для сравнения, у ядра Willamette, выполненного по техпроцессу 0.18 мкм - 42 миллиона транзисторов, а у ядра Prescott, техпроцесс 0.09 мкм - 125 миллионов.

 

5) TDP.

TDP (англ. thermal design power]), иногда (англ. thermal design point) — величина, показывающая, на отвод какой тепловой мощности должна быть рассчитана система охлаждения процессора или другого полупроводникового прибора. К примеру, если система охлаждения процессора рассчитана на TDP 30 Вт, она должна быть в состоянии отвести 30 Вт тепла при некоторых заданных «нормальных условиях».

TDP показывает не максимальное теоретическое тепловыделение процессора, а лишь требования к производительности системы охлаждения.

TDP рассчитан на определённые "нормальные" условия, которые иногда могут быть нарушены. Например в случае поломки вентилятора или неверного охлаждения самого корпуса. Современные процессоры при этом или дают сигнал выключения компьютера, или переходят в так называемый режим троттлинга (англ. throttling), когда процессор пропускает часть циклов.

Разные производители микросхем рассчитывают TDP по-разному, поэтому величина не может напрямую использоваться для сравнения энергопотребления процессоров. Никогда нельзя с уверенностью утверждать, что процессор с TDP 100 Вт потребляет больше энергии, чем процессор другого производителя с TDP 5 Вт. Немного странно, но TDP часто заявляется для кристалла, который объединяет целое семейство процессоров, без учета тактовой частоты работы процессора, при этом младшие модели обычно потребляют меньше энергии и рассеивают меньше тепла, чем старшие.

Также некоторые специалисты переводят этот термин как «thermal design package» («термопакет») — проектирование устройства на основе температурного анализа конструкции.



©2015- 2019 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.