Описание организации работ с применением разрабатываемого процесса

При выполнении технологического процесса ТКПА должны использоваться материалы и сырье, указанные в таблице 3.

Таблица 3

Сырьё и материалы используемые при выполнении технологического процесса ТКПА.

Разрабатываемые ТКПА должны выполняться при рабочих и предельных климатических условиях эксплуатации, указанных в таблице 4:

Таблица 4

Рабочие и предельные климатические условия эксплуатации оборудования при производстве ТКПА.

Разрабатываемая ТКПА должна обеспечивать технические характеристики технологических операций, приведенные в таблице 5.

Таблица 5

Технические характеристики технологических операций ТКПА.

Разрабатываемые ТКПАдолжны функционировать в следующих режимах:

1) основной режим – технологическое оборудование функционирует в полном объеме с оптимальными параметрами, установленными по результатам НИОКТР;

2) дежурный режим – при кратковременном сбое или регламентном прекращении подачи основного сырья в режим временной остановки переводится следующее технологическое оборудование: смеситель жидкостной; ультразвуковой генератор; агрегат непрерывного литья; сушильный шкаф; установка лазерной резки; высокотемпературная печь; станок двусторонней шлифовки; печь металлизации.

Разрабатываемые ТКПА должны обеспечивать циклическую работу со следующими параметрами цикла:

1) ТО 1. Вспомогательные операции – 30 мин

2) ТО 2. Приготовление пластифицированной порошковой массы – 3 часа

3) ТО 3. Изготовление сырой керамической ленты – 8 часов

4) ТО 4. Спекание заготовок пластин в азотной атмосфере – 20 часов

5) ТО 5. Шлифовка и полировка керамических пластин – 1 час

6) ТО 6. Металлизация поверхности пластин (при необходимости) – 4 часа

7) ТО 7. Фасовка, упаковка и маркировка – 8 часов

Заключение

В ходе выполнения работы проведено сравнение основных способов формования керамической ленты из порошков оксида алюминия.

Проведены экспериментальные работы по определению основных технологических параметров при производстве керамических подложек методом литья на основу, разработан состав связующего, параметры основных технологических переделов.

Был проведен анализ и подбор различного оборудования на основании данных, предоставленных производителями оборудования, и параметрах заложенных в ТЗ.

Подобрано следующее технологическое оборудование для получения керамических подложек:

Струйная мельница CGS-16

Планетарная мельница АПФ-3

Nabertherm LHT 08/18

Литьевая линия КЕКО

FCT высокотемп. печь С1

Печь BTU TCA

Результаты работ позволяют перейти к созданию лабораторного регламента по разрабатываемой технологии.

6. Список использованных источников

Балкевич В. Л. Техническая керамика.: Учебное пособие для вузов. - М.: Стройиздат, 1984.- 256 с.

Кайнарский И. С., Дегтярева Э. В., Орлова И. Г. Корундовые огнеупоры и керамика. М. Металлургия, 1981. 168 с.

Стрелов К. К. Теоретические основы технологии огнеупорных материалов. М. Металлургия. 1985. 480 с.

Тонкая техническая керамика. /под редакцией Янагида Х./Япония, 1982: перевод с японского М. Металлургия, 279 с.

Бакунов В. С., Балкевич В. Л. Керамика из высокоогнеупорных окислов. М., Металлургия, 1977, 304 с.

6.Бакунов В. С., Беляков В. С. Оксидная керамика: Спекание и ползучесть. Учебное пособие. М., РХТУ им. Д. И. Менделеева, 2007, 584 с.

7.Кащеев И. Д., Стрелов К. К., Мамыкин П. С., Химическая технология керамики и огнеупоро: учебное пособие. М., Интермет Инжиниринг, 2007, 752 с.

8.Сайт ООО «Ай Ви Тек Электроникс»

: www.ivtec

9.Mistler R. E., Twiame E. R. TAPE CASTING THEORY AND PRACTICE, Wiley-American Ceramic Society. 2000, 298 p.

10. R. Runk and M. J. Andrejco, “A Precision Tape Casting Machine for Fabricating Thin, Organically Suspended Ceramic Tapes,” Am. Ceram. Soc. Bull., 54 [2] 199-200 (1975).

11.H. Miyamura, “Recent Trends in Functional Coatings in Japan,” Paper, Film and Foil CONVERTECH PACIFIC, pp. 14-18, July, 1997.

12. S.Spauszus and H.-U. Rauscher, “Shaping Principles and Manufacturing Limits of the Production of Thin Ceramic Tapes” (in Ger.), Keramische Zeitschrift, 44 [ l 23-27 (1992).

13. R. E.Mistler and S. L. Masia, “Coated Paper for Use as a Casting Surface in Tape Processing”; pp. 157-66 in Ceramic Transactions, Vol. 70, Ceramic Manufacturing Nair. The Practices and Technologies. Edited by B. Hiremath, ?: Gupta, and K.M. American Ceramic Society, Westerville, OH, 1996. References 9 28 7

14. R. E. Mistler, D. J. Shanefield, and R. B. Runk, “Tape Casting of Ceramics”; pp.

428-33 in Ceramic Processing Before Firing. Edited by G. Y. Onoda, Jr. and L. L. Hench.John Wiley & Sons,New York, 1978

15. Чернышев А.А., Максимова Э.А., Рыбакова И.В., Челноков В.И.''Со стояние и перспектива развития производства керамики для подложек и корпусов интегральных схем''. Зарубеж. электрон, техника: Науч.-техн. сб. об-зоров.-1990.- №9(352).- 55с.

16. Свойства, получение и применение тугоплавких соединений. Справочник / Под редакцией Косолаповой Т.Я. М.: Металлургия, 1986. 928с.

17. Marianne BALAT. Oxidation of aluminum nitride at high temperature and low pressure.// Calphad. 1996. Vol. 20. № 2. p. 161-170.

18. Некрасов Б.В. Курс общей химии. М.: ГНТИ Хим. лит. 1960. 560с.

19. Юрген Шульц-Хардер. Статья «Медно-керамические подложки DBC:проблемы создание нового поколения изделий силовой электроники» Журнал «Компоненты и технологии» №3, 2005 г.

20. Exel K., Haberl P., Maier P. Ready for Take-Off DBS on AlN for Power Semiconductors.// PSIM Europe. 1999. №11.

Приложение 3

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: