Сделай Сам Свою Работу на 5

Порядок выполнения работы





3.1. Изучить безопасные приёмы эксплуатации

3.2. Получить у преподавателя пластину с тестовыми структурами

3.3. Изучить, пользуясь микроскопом топологию тестовых структур и меток совмещения технологических слоев, зарисовать их.

3.4. Замерить линейные размеры и величину рассовмещения на пластине

3.5. Ответить на контрольные вопросы

3.6. Сделать выводы по работе

 

Содержание отчёта

4.1. Название и цели работы

4.2. Рисунок тестовой структуры для Вашего варианта

4.3. Результаты замера величины рассовмещения и линейных размеров с помощью тестовой структуры

4.4. Результаты замера величины рассовмещения и линейных размеров с помощью микроскопа

4.5. Выводы по работе

 

5. Контрольные вопросы

5.1. От чего зависит точность совмещения?

5.2. Какие виды тестовых структур Вы знаете?

5.3. Какую функцию выполняют метки контроля шага мультипликации?

5.4. Как измерить линейные размеры элементов с помощью тестовых структур?

5.5. Как измерить линейные размеры элементов с помощью микроскопа?

5.6. Как определить величину рассовмещения с помощью тестовых структур?

5.7. Как определить величину рассовмещения с помощью микроскопа?



 

Литература

6.1 Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2 Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы" - М:. "Радио и связь", 1988г.

6.3 Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа". 1990г.


 

Лабораторная работа №5

 

Подготовка металлизированного промежуточного оригинала (МПО)

К работе

 

Цель работы

1.1. Научиться чистить МПО

1.2. Научиться базировать МПО на спутнике

1.3. Изучить приёмы работы с МПО

1.4. Научиться рассчитывать размеры фотолитографии по размерам МПО

 

Оснащение рабочего места

2.1. Тест на допуск к работе

2.2. Устройство базирования к установке ЭМ-584А

2.3. Спутник

2.4. МПО (фотошаблон) 5-6 вариантов

2.5. Мультимедийная презентация

2.6. Инструкция по базированию МПО

 

Порядок выполнения работ

3.1. Выполнить тест на допуск к работе.

3.2. Изучить Ваш вариант МПО, зарисовать метки базирования и их расположение на МПО, расположение маркировочных надписей на МПО.



3.3. Сбазировать МПО, провести подготовку к работе.

3.4. Рассчитать размеры фотолитографии по размерам МПО Вашего варианта.

3.5. Ответить на контрольные вопросы.

 

Содержание отчёта

4.1. Цели и название работы.

4.2. Рисунок МПО с метками базирования и маркировкой.

4.3. Расчёт размеров фотолитографии согласно варианта.

4.4. Выводы с указанием причин брака базирования.

 

5. Контрольные вопросы

5.1. Какую информацию даёт маркировка МПО?

5.2. Для чего служат метки базирования МПО?

5.3. Объясните влияние на базирование не правильных принципов работы и дефектов спутника?

5.4. По каким параметрам качества классифицируют фотошаблоны?

 

Литература

6.1 Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2 Панфилов Ю.В. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы" - М:. "Радио и связь", 1988г.

6.3 Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа". 1990г.

 


 

Лабораторная работа №6

Исследование дефектов фотолитографии

 

Цель работы

1.1. Ознакомиться с причинами возникновения и видами дефектов фотолитографии

1.2. Получить практические навыки контроля пластин после фотолитографии и идентификации дефектов

 

Оснащение рабочего места

2.1. Микроскоп ММУ-3

2.2. Микроинтерферометр типа МИИ-4

2.3. Пенал с пластинами после фотолитографии

2.4. Пинцет с фторопластовыми наконечниками

 

Порядок выполнения работы



3.1. Изучить теоретические сведения из лекционного курса и литературы, требования безопасных приёмов выполнения работы

3.2. Получить у преподавателя типы со структурными БИС после различных фотолитографических процессов

3.3. Проконтролировать пластины под микроскопом определить тип дефекта

3.4. Измерить геометрические размеры элементов с помощью микроинтерферометра МИИ-4

3.5. Определить плотность дефектов на одной из пластин задания

3.6. Изобразить вид дефекта определить причинные го возникновения

3.7. Заполнить таблицу результатов работы

 

Номер пластины Тип дефекта Изображение Причины возникновения
       

 

Содержание отчёта

4.1. Цели работы

4.2. Оснащение рабочего места

4.3. Расчёт плотности дефектов и проценты выхода годных

4.4. Таблица результатов работы

4.5. Выводы по работе

 

5. Контрольные вопросы

5.1. Какие виды дефектов фотолитографии Вы знаете

5.2. Назовите причины образования дефектов фотолитографии

5.3. Укажите критические области для образования дефектов фотолитографии

5.4. Как определить плотность дефектов и процент выхода годных на фотолитографии

 

Литература

6.1. Моряков B.C. Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства - М.: Высшая школа, 1989г.

6.2. Панфилов Ю.В. и др. Оборудование производства интегральных микросхем и промышленных роботов. - М.: Радио и связь, 1988г.

6.3. Мартынов В.В. Литографические процессы -М.: высшая школа, 1990г.

 


 

Практическая работа №1

Составление управляющей программы на АНФ «Лада - 150»

 

1. Цель работы:

1.1. Изучить возможности управляющих программ агрегатов линии «Лада150».

1.2. Научиться записывать технологическую программу для АНФ «Лада-150».

 

2. Оснащение рабочего места:

2.1. Методические указание по работе.

 

Порядок выполнения работы

3.1. Изучить возможности управляющей программы автомата «Лада -150».

3.2. Изучить инструкцию по работе с управляющей программой автомата нанесения в автоматическом режиме .

3.3. Предложить оптимальные режимы нанесения фоторезиста на АНФ «Лада-150».

3.4. Составить управляющую программу на АНФ «Лада-150» по предлагаемым в п. 3.3. режимам.

3.5. Сделать выводы по работе.

3.6. Ответить на контрольные вопросы.

 

Содержание отчета

4.1. Название и цели работы.

4.2. Выбор режимов нанесения фоторезиста на АНФ «Лада-150».

4.3. Управляющая программа для выбранного варианта.

4.4. Выводы по работе.

4.5. Ответы на контрольные вопросы.

 

5. Контрольные вопросы

5.1. Каковы конструктивные особенности алгоритмов фотолитографических линий «Лада-150».

5.2. Какие модули входят в агрегаты?

5.3. Для чего служит «библиотека технологических программ»?

5.4. Для чего в автомате существует возможность задания ускорений?

5.5. Для чего осуществляется сканирование.

5.6. Как веста новый шаг программы?

5.7. Каковы возможности управляющих программ?

 

Литература

6.1. Моряков О.С. "Устройство и наладка оборудования полупроводникового производства" - М:, "Высшая школа", 1989г.

6.2. Панфилов ЮВ. и др. "Оборудование производства интегральных микросхем и промышленные роботы -М:. "радио и связь", 1988г.

6.3. Мартынов В.В. Литографические процессы - М.: "Высшая школа", 1990г.

Практическая работа №1

Теоретические сведения

Управляющая программа автомата нанесения фоторезиста

Линии Лада-150

 

Управляющая программа для автомата Лада-150 имеет следующие режимы:

1. Работа с библиотекой технологических программ:

1.1. Вывод содержимого библиотеки (номер и тип программ, записанных в библиотеке);

1.2. Вывод заданной программы (выводится содержание заданной технологической программы);

1.3. Ввод и корректировка программ (можно записать до 3-х программ на каждую рабочую позицию);

1.4. Удаление заданной программы;

1.5. Очистка библиотеки (при этом стирается все имеющиеся программы)

2. Управление автоматом.

В этом режиме можно быть задано включение автомата на начало работы, в случае необходимости останова автомата с завершением обработки всех пластин, находящихся в момент останова на модулях; экстренных останов, когда прекращается и движение транспорта, и любая обработка на модулях; и продолжение работы (после останова с завершением обработки)

3. Присвоение технологических программ.

В этом режиме каждому модулю можно присвоить одну из 3-х записанных программ. Если программа на данный момент не присвоена, обработки пластин на ней не производится, транспорт сразу же перенесет пластину на следующую рабочую позицию.

4. Режим снятия блокировки.

В этом режиме снимаются все сообщения об авариях. Затем происходит повторный опрос датчиков, и выводятся новые сообщения об оставшихся аварийных ситуациях.

Режимом пользуются следующим образом. Устраняются аварийные ситуации, например, убирают битую пластину с модуля, либо ликвидируют неисправность насадки. Затем входят в режим снятия блокировок и выбирают нужный вариант

снятия блокировок из предложенных на экране.

Например:

1) закончить работу

2) игнорировать

3)повторить

После исправления насадки можно повторить опрос датчиков (3-й вариант). При выходе блокировки «Нет кассеты на загрузке», если нет необходимости ставить кассету, можно выбрать 1-й и 2-й варианты,

5. Режим диагностики - используется для работы и автономном режиме, когда требуется обработка на одном модуле без участия транспорта либо только работа транспорта, а также - для работы в наладочном режиме, когда любое действие автомат выполняет только по команде оператора. В этом режиме выводятся сообщения о параметрах автомата (температура на плитах, скорости вращения и т.п.)

6. Режим прокачки дозатора, режим «доза»- используется для промывки системы нанесения фоторезиста, для настройки дозатора.

7. Режим «модификации» - используется для получения сообщений о температуре, зазорах при опускании колпаков на плитах и т.п.

 

 








Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.