Автомат нанесения фоторезиста

В автомате нанесения фоторезиста (Рис.12.3) используется метод центрифугирования фоторезиста, нанесенного на поверхность пластины. Конструкция автомата во многом аналогична ранее рассмотренному. После загрузки пластины 5 на столик центрифуги , продолжением которого является полый вал, ловушка 3 поднимается до упора отражателя 2 в амортизатор 6 с помощью пневмоцилиндра 4. На верхней крышке 7 корпуса закреплены форсунки 8 для подачи фоторезиста и азота 9, необходимого для предварительной обдувки пластины и последующей сушки нанесенного слоя. На нижнем конце полого вала имеется шкив, с помощью которого он получает вращение через плоский ремень-от электродвигателя. Здесь же смонтирован отстойникпродуктов обработки, защищающий вакуумную систему от попадания в нее продуктов обработки.

Пластина удерживается на столике при обработке вакуумом, создаваемым вакуумным насосом через полый вал1, отстойники трубопровод вакуумной системы.

В нижней крышке пневмоцилиндра вертикально перемещается управляющий шток с уплотняющими резиновыми кольцами,перекрывающий под действием пружины отверстие, сообщающееся с атмосферой, и одновременно открывающий отверстие, сообщающееся с вакуумной системой, сообщение с атмосферой одновременно закрывается. После окончания обработки вакуумная система перекрывается и открывается отверстие, соединяющее полость с атмосферой и пластина снимется со столика.

Существует два способа нанесения фоторезиста: центрифугирование и пульверизация. При центрифугировании фоторезист подается на подложку из дозатора. При достижении некоторой критической частоты вращения центрифуги толщина пленки становится постоянной, что соответствует уравновешиванию центробежных и адгезионных сил при пленкообразовании. Частота вращения центрифуги (500…6000) об/мин. Пульверизация предпочтительнее для следующих случаев:

-получение пленок различной толщины (0,5–20,0 мкм);

-нанесение слоя фоторезиста на профилированную поверхность.

Рис.12.3Схемаузла установки нанесения (проявления) фоторезиста.

1-полый вал,2-пластина ,3-отражатель,4-ловушка, 5-крышка,6,8-форсунки,7-дозатор 9-пневмоцилиндр,10-амортизатор.

Автомат проявления фоторезиста

В автомате проявления фоторезиста аналогичная конструкция используется для обработки вращающейся подложки распыленной струей проявителя, двукратной промывки и сушки пластины в струе азота.

12.2Линия фотолитографии “Лада -150А”

Назначение

Линия фотолитографии “Лада -150” предназначена для получения топологии с микронными и субмикронными размерами элементов в производстве СБИС на гладких и рельефных поверхностях кремниевых пластин диаметром до 150 мм.

Принцип действии

В основе работы автоматов лежит принцип пооперационной фотолитографической обработки пластин на автомате каждого исполнения с поочередной обработкой пластин на пяти технологических позициях (модулях) с использованием следующих методов:

-гидромеханическая отмывка пластин производится щеткой ,а затем струей высокого давления;

-термообработка производиться на горячих плитах;

-термостабилизация производиться на холодных плитах;

-нанесение слоя фоторезиста производится методом центрифугирования;

-проявление производится методом распыления или полива.

Устройство и порядок работы автомата.

В линию фотолитографии “Лада -150” входит два автомата–нанесения фоторезиста (Рис.12.4) и проявления фоторезиста(Рис.12.5). Они могут использоваться как автономно так и в составе линии микролитографии.

Автоматы состоят из двух основных сборочных единиц–пульта управления 1 и агрегата микролитографии 2.Автомат может работать как в режиме “Кассета-кассета”, так и в режиме автоматической линии .В линии обработанная пластина передается последующему агрегату, а он принимает.

Рис.12.4Автомат нанесения фоторезиста.

1-пульт управления ,2-агрегат микролитографии

Рис.12.5Автомат проявления фоторезиста.

1-пульт управления ,2-агрегат микролитографии

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: