Сделай Сам Свою Работу на 5

Порядок функционирования системы фокусировки.





Лазерный луч гелио-неонового лазера 16 направляется на отражающие зеркала1, линзу 2, на отражающее полупрозрачное зеркала 3 и отражающее зеркала1,линзу 4,5 и клин 6 освещает лимб 7. Прошедшие через лимб световые потоки отклоняются блоком склеенным 8, зеркалами 9,10 в направлении входного зрачка объектива 17. Увеличение линзы 4 выбрано таким, чтобы изображения лазерных точек 1 располагались в пределах входного зрачка объектива и были при этом максимально разнесены друг от друга. С помощью зеркал 9,10 изображение лазерных точек ,построенных левыми и правыми каналами датчика, в плоскости зрачка объектива накладываются друг на друга. Объектив строит изображение освещенного участка лимба каждого канала на поверхности подложки 13 в не пределах рабочего поля кадра 10*10. Отражённое от подложки излучение через объектив и зеркала 9,10 освещает растры 11. При этом на анализирующих растрах строится изображение лимба7, освещенного лучами идущими под одинаковыми углами к оптической оси датчика от источника 16. Световые потоки лазера, прошедшие растры, линзами 12 проецируются в плоскость площадок счетверённых фотодиодов фотоприемника15. Увеличение линз 12 выбрано так чтобы на каждый из двух светочувствительных площадках счетверённого фотодиода строилось изображение торца только одной лазерной точки. Если подложка 14 находится в плоскости, оптически сопряженной с плоскостью штрихов лимба 7, то изображение лимба построенные лучами лазерного источника, лежат в плоскости штрихов анализирующего растра и совпадают друг с другом. При неподвижном лимбе и точном наложении в одной плоскости его штрихов на штрихи анализирующего растра световые потоки приходящие к светочувствительным площадкам фотоприёмника, равны по величине. Отсутствие фокусировки приводит к смещению плоскости резкого изображения лимба относительно плоскости штрихов растра и к ослаблению световых потоков, поступающих на площадку фотоприёмника. Это происходит из-за частичного экранирования непрозрачными штрихами растров 11 лучей, строящих изображение прозрачных участков лимба 7. Смещение изображений штрихов лимба перпендикулярно оптической оси приводит к увеличению светового потока на одну из площадок фотоприёмника и уменьшение потока на его вторую площадку. Поэтому при вращении лимба 7 изображение его штрихов перемещаются, по анализирующему растру, а световые пучки, строящие изображения прозрачных участков лимба периодически перекрываются непрозрачными штрихами анализирующих растров 11. Это приводит к модуляции световых потоков, поступающих на площадку фотоприёмников. При точной фокусировке световые потоки модулируются синхронно и переменные составляющие сигналов фотоприёмников не имеют сдвига фаз (Рис.11.14а). При отсутствии фокусировки возникает фазовый сдвиг между сигналами двух площадок каждого фотоприёмника (Рис.11.14б). Знак фазового сдвига и его величина указывает соответственно на направление и величину смещения фокусировки. Сигналы вырабатываемые двумя каналами датчика фокусировки, поступают через систему управления на привод подъёма стола (Рис.11.15).





 

Рис. 11.15Привод вертикального перемещения стола.

1–электродвигатель,2 - червячный редуктор,3-шток

4–кулачок,5–рычаг,6–шарнир,7-шарнирная опора,8-статор координатного стола,9-индуктор.

Оборудование для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-5084АМ. (Рис .11.16)

Назначение.

Установка предназначена для совмещения и помодульного проекционного(в маcштабе 1:5) экспонирования полупроводниковых пластин в приозводстве БИС И СБИС.

Принцип действия.

В основе работы установки проекционной печати лежит способ последовательного переноса (мультипликации) уменьшенного изображения промежуточного фотографического оригинала (ПФО) на полупроводниковую пластину, предварительно сориентированную по специальным знакам совмещения, нанесенным на ее рабочую поверхность и сфокусированную.



Установка состоит из двух основных частей:

-оптико-механического устройства 1;

-комплекса управляющего 2.

 

Рис.11.16 Оборудование для совмещения и проекционного экспонирования ЭМ-5084АМ

1-устройство оптико-механическое,2-стойка управления,3-персональная ЭВМ,4-устройство управления загрузкой,5-камера микроклиматическая.

Установка подключена к вакуумной системе, к линии сжатого воздуха, к вытяжной системе, подается вода и газ азот.

Состав установки.

Стойка управления :

Блок усилителей мощности, блоки стабилизаторов 1,2,панель управления, блок автоматики ,блок управления, блок вентиляторов, блок вентиляторов ПЭВМ IBM PC/AT 386 SX, устройство управления загрузкой.

Устройство оптико-механическое:

Стол координатный 1, блок загрузки 8а, блок поджига 6, блок питания лампы ДРКС-1500,редуктор червячный, механизм базирования, каретка, статор, объектив “Бинар-34”, блок ПШ, блок освещения, блок пневматики, датчик фокусировки и автоколлиматор, механизм загрузки ПШ

Оптико-механическое устройство(Рис.11.17)

Рис.11.17Устройство оптико-механическое.

1-стол координатный,2-пластина,3- объектив,4-блок промежуточного шаблона,5-блок освещения,6-блок поджига,7-блок питания лампы ДРКС -1500,8-плата сопряжения,8а-блок загрузки,9-корпус,10-блок пневматики,11,20-панель коммутационная,12-блок зеркал, 13-держатель лазера,14-блок сопряжения ДФ-АК,15-стойка,16-датчик фокусировки и автоколлиматор,17-фланец,18-прижим,19-штырь.

Установка последовательно работает в следующих автоматических режимах:

-загрузка п/п пластин из подающей кассеты на столик предварительной ориентации, ориентация по базовому срезу и загрузка ее на столик каретки координатного стола1;

-корректировка координат плоскости фокусировки после загрузки первой пластины из обрабатываемой партии;

-фокусировка и глобальное выравнивание пластины;

-контроль разворота и ориентация ПФО относительно пластины;

-контроль масштаба и разворота ПФО относительно пластины, в случае необходимости ориентация и масштабирование ПФО относительно пластины, если масштаб изменялся, то корректировка координат плоскости фокусировки;

-измерение координат положения знаков совмещения на полупроводниковойпластине относительно знаков совмещение ПФО;

-мультипликация изображения ПФО на полупроводниковую пластину в выбранном режиме выравнивания( глобальное, позонное, покадровое );

-загрузка обработанной полупроводниковой пластины в приемную кассету;

 








Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту:



©2015 - 2024 stydopedia.ru Все материалы защищены законодательством РФ.