Наладка вакуумной системы.

Детали вакуумной системы должны быть тщательно очищены от грязи, промыты растворителями, просушены и проверены на герметичность. Герметичность вакуумной системы проверяют последовательно по мере монтажа.

Проверяют уровень масла в механическом насосе, подключение его к электросети и проверяют работоспособность.

Проверяют систему охлаждения, подключение к водопроводной и канализационной магистралям, проверяют исправность измерительных приборов, нагревателя пароструйного насоса и сигнально-аварийного устройства.

Если установка не обеспечивает заданный вакуум, необходимо убедиться в исправности механического насоса. В исправном состоянии при работе "на себя" он должен обеспечивать вакуум не ниже 2 Па. Убедившись в исправности механического насоса, необходимо подтянуть все уплотнения. Если вакуум не улучшается, следует поднять колпак и проверить состояние его резиновых уплотнений и работу диффузионного насоса, для чего поставить заглушку на отверстие в плите. Насос считается нормально работающим, если он обеспечивает вакуум не ниже 6,5 • 10^-4 Па

Вначале он откачивает быстро, затем медленно .Если не достигнут требуемый вакуум, то выключают вакуумную линию ,разбирают диффузионный насос и тщательно моют чистейшим бензином.

Контрольные задания и вопросы:

1.Назовите методы измерения плотности потока испаряемого вещества.

2.Объясните назначение в вакуумных системах ловушки.

3. Опишите способы ионного распыления для осаждения тонких пленок.

4. Перечислите типы испарителей термического испарения.

5.В какой установке напыления используются электронно-лучевые испарители?

6. В какой установке напыления используется способ магнетронного распыления?

7.Определите установку непрерывного действия:

-Оратория -9;

-Оратория -29;

-Установка вакуумная с колпаком.

Желаем успеха

Глава 11

Оборудование для совмещения и экспонирования.

Массовое производство интегральных микросхем сложной топологии, элементами с размерами до 1мкм и субмикронными размерами определяется возможностями метода литографии. Различают оптическую фотолитографию:

-контактная(для размеров элементов от1мкм до2 мкм);

-проекционная(для размеров элементов до 1 мкм);

-голография;

рентгенолитографию, электронолитографию и ионолитографию.

Оптическая фотолитография базируется на фотопечати с использованием современных фотошаблонов(фотошаблонов с фазосдвигающими элементами,

упреждающими и компенсирующими сужения или недоэкспонирования

узких длинных линий, сокращения и округления их концов, заплывание узких зазоров и острых углов ),фоторезистов (СА-резисты-новый тип резистов, в которых основная фотохимическая реакция не является прямым следствием поглощения кванта излучения.),технологий ( двойное экспонирование и двойное „паттернирование“ или двойное создание микро рисунка) и современного оборудования ( сканер-степпер голландской фирмы ASMLTWINSCAN XT1700i, обеспечивающий производство порядка 100 кремниевых пластин диаметром 300мм в час-в одном топологическом слое. ).

В оптической фотолитографии широкое распространение получили контактная и проекционная фотопечать с использованием соответствующего оборудования.

Установка ЭМ-576А.

Назначение.

Установка ЭМ-576А служит для совмещения и контактного экспонирования без зазора и для совмещения и контактного экспонирования с зазором.

Принцип действия.

Принцип действия основан на экспонировании пучком параллельных лучей света фотошаблона ,плотно прижатого к подложке с фоторезистивным слоем, в масштабе 1:1.

Рис. 11.1Блочная схема ЭМ-576

1-Узел автоматической загрузки-выгрузки,2-микроскоп совмещения,3– осветитель,4 - пульт задачи цикла работы установки,5 - блок электро-пневматики,6 – манипулятор,7 – стол

Механизм выравнивания поверхности подложки и фотошаблона(Рис.11.2)

Рис 11.2Схема механизмов выравнивания. а - с переключением воздуха и вакуума, б- с самоустанавливающимися фиксируемыми опорами.

1-корпус механизма,2-сферический столик,3-пластина,4-фотошаблон,5-фиксируемые опоры,6-пневматические фиксаторы.

Механизм выравнивания1,2 воздух/вакуум (Рис.11.2а) исключает смещение пластины 3 при переключении воздуха и вакуума и обеспечивает незначительный

разворот.

Механизм выравниванияс опорами (Рис.11.2б) благодаря трем самоустанавливающимся фиксируемым опорам 5 ипневматическим фиксаторам 6 обеспечивает надёжную фиксацию.

Для уменьшения износа фотошаблона5 выравнивание поверхности подложки 3 ведут не по всей её поверхности, а лишь по периферийной части. Для этого между подложкой и фотошаблоном вводят калибратор 4.

Рис. 11.3Схема механизма выравнивания с калибратором.

1-корпус механизма,2-сферический столик,3-пластина,4- калибратор,5-фотошаблон,6-привод.

После предварительной ориентации пластина 3 перемещается с устройством ориентации до упора в калибратор 4. Поднятая полупроводниковая пластина удерживается на калибраторе вакуумом. Привод 6 позволяет калибратору перемещаться кривошипом и шатуном по направлению в зону совмещения. Положение каретки контролируется датчиком.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: