Процессы дефектообразования в кремнии

Кремний в операциях технологического цикла при изготовлении п/п приборов и схем подвергается целому ряду операций, каждая из которых вносит свой вклад в дефектообразование: выращивание кристаллов, окисление, диффузия, эпитаксия, ионная имплантация (ионное легирование).

2.1.Выращивание кристаллов

При выращивании кристаллов из расплава происходит зарождение таких дефектов как дислокации и конденсация точечных дефектов вплоть до возникновения кластеров микродефектов или сегрегации примесей. Можно выделить следующие причины возникновения дефектов:

1) Переменный градиент температур, существующий в кристалле во время роста.

Любое отклонение δ∆Т от постоянного градиента температуры на фронте кристаллизации вызывает неоднородное термическое расширение, приводящее к внутренним напряжениям в затвердевшем кристалле и, как следствие, к образованию дислокаций. Плотность ростовых дислокаций выражается формулой:

, (2.1)

где - коэффициент термического расширения, а - период решетки.

2) Высокая скорость охлаждения кристалла от температуры кристаллизации.

Если имеются подходящие источники дислокаций, быстрое и неравномерное охлаждение кристалла может привести к образованию большого количества дислокаций.

Если в растущем кристалле концентрация собственных точечных дефектов превышает равновесную, то при охлаждении слитка избыточные точечные дефекты (вакансии и междоузельные атомы) будут объединяться, образуя агломераты.

3) Высокая концентрация примесей.

Обычно невозможно вырастить бездислокационные кристаллы, если концентрация легирующей примеси близка к пределу растворимости (например, более 10²⁰см^-3 в случае фосфора). Подавляющее большинство кристаллов легируются умеренно (до удельных сопротивлений 1-10 Ом см) и поэтому образование дислокаций в них происходит благодаря наличию других быстро диффундирующих примесей, например углерода, кислорода.

Отметим, что даже в бездислокационных или малодислокационных (N_D<10²–10³1/см²) кристаллах были обнаружены очень мелкие дислокационные петли. Это новый тип дефектов, характерный исключительно для полупроводниковых кристаллов. Из-за малого размера (800–30000Å) их называют микродефектами: более крупные - А тип, мелкие – В тип. Картина распределения микродефектов в поперечном сечении слитка обычно имеет вид спирали, и ее часто называют свирл-картиной.

Окисление

Термическое окисление кремния часто приводит к появлению в пластине термических, механических и химических напряжений, вызывающих образование кристаллографических дефектов. Процессы образования дефектов, связанные с окислением, можно разделить на две категории. Первая связана с влиянием термических напряжений, вторая – с химическими факторами, возникающими вследствие протекания окислительно-восстановительных реакций на поверхности пластины.

Диффузия

Для создания в кремниевых приборах p-n переходов используются примеси элементов 3 – 5 групп (B, P, As).

Диффузия легирующей примеси, а также металлов, кислорода и углерода обычно вызывает искажения решетки кремния вследствие следующих факторов:

1) Диффузия приводит к изменению равновесной концентрации точечных дефектов, поскольку движение атомов примеси происходит при участии собственных точечных дефектов (вакансий и межузельных атомов Si).

2) Введение чужеродных атомов в решетку вызывает напряжение внутри кристалла и, как следствие, изменение параметра решетки.

3) Образование выделений примеси (преципитатов) обычно в виде соединения примеси с кремнием. Такие преципитаты могут создавать достаточно большие напряжения, приводящие к образованию новых дефектов.

Дислокации, вводимые при диффузии, обычно образуют плоскую сетку, параллельную фронту диффузии и, следовательно, p-n переходу.

Существенную роль в изменении структуры дефектов в кремнии играют быстродиффундирующие примеси, такие как медь, золото и железо. Они влияют на морфологию, распределение и плотность существующих в структуре дефектов, изменяя концентрацию точечных дефектов в их окрестности и образуя собственные выделения. Быстрое уменьшение растворимости меди в твердом состоянии (от 10¹⁸ 1/см³ при 1200ºС до 2 10¹⁵ 1/см³ при 600ºС), а также высокий коэффициент диффузии в той же температурной области обуславливает гетерогенное выделение этих примесей на кристаллографических дефектах.

2.4.Ионная имплантация

Ионной имплантацией называют процесс внедрения в мишень ионизированных атомов с энергией достаточной для проникновения ее в приповерхностные области. Наиболее общим применением ионной имплантации является процесс ионного легирования кремния при изготовлении п/п приборов. Однако ионная имплантация – это технологический процесс, в котором происходит интенсивная генерация дефектов в кремниевой подложке. Она определяется первичными и вторичными столкновениями имплантируемых ионов с атомами исходного кристалла, при которых возникает высокая концентрация точечных дефектов, в основном, дефектов Френкеля. При высоких дозах имплантируемых ионов (> 10¹³ 1/см³) поверхность кремниевой пластины становится аморфной, а кристаллическая структура разрушается, появляются многочисленные разупорядоченные области. Поэтому для восстановления кристаллической структуры и уменьшения плотности дефектов необходим отжиг при температуре 600-1100˚С.

Не нашли, что искали? Воспользуйтесь поиском по сайту: